[發(fā)明專(zhuān)利]電子器件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010029159.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111696911A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-09-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | M·阿加姆;J·皮杰卡克;J·C·J·讓森斯 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/76 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/76;H01L21/761;H01L21/762;H01L27/06 |
| 代理公司: | 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038 | 代理人: | 劉倜 |
| 地址: | 美國(guó)亞*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子器件 | ||
本發(fā)明題為“電子器件”。本發(fā)明公開(kāi)了一種電子器件。所述電子器件可以包括限定溝槽的襯底。在一個(gè)實(shí)施方案中,半導(dǎo)體主體可以在所述溝槽內(nèi),其中,所述半導(dǎo)體主體具有至少0.05歐姆?厘米的電阻率,并且與所述襯底電隔離。在一個(gè)實(shí)施方案中,電子部件可以在所述半導(dǎo)體主體內(nèi)。所述電子部件可以是電阻器或二極管。在一個(gè)特定實(shí)施方案中,所述半導(dǎo)體主體具有上表面,所述電子部件在上表面內(nèi)并沿著所述上表面,并且與所述半導(dǎo)體主體的底部間隔開(kāi)。在另外的實(shí)施方案中,所述電子器件還可以包括在所述襯底的有源區(qū)內(nèi)的第一電子部件、在所述溝槽內(nèi)的隔離結(jié)構(gòu)和在所述隔離結(jié)構(gòu)內(nèi)的第二電子部件。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開(kāi)涉及電子器件和形成電子器件的工藝,并且更具體地講,涉及包括溝槽內(nèi)的半導(dǎo)體主體或隔離結(jié)構(gòu)的電子器件及其形成工藝。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體管芯可以包括不同的部件,其中一個(gè)部件可能干擾另一個(gè)部件的操作。例如,功率晶體管可以與邏輯晶體管隔離,使得功率晶體管的電場(chǎng)不會(huì)不利地影響邏輯晶體管的操作。深溝槽隔離可以用于將功率晶體管與邏輯晶體管電隔離;然而,深溝槽隔離占據(jù)了僅用于電隔離的管芯面積。期望半導(dǎo)體管芯的改進(jìn)和管芯面積的更有效利用。
附圖說(shuō)明
在附圖中以舉例說(shuō)明的方式示出實(shí)施方案,而實(shí)施方案并不受限于附圖。
圖1和圖2包括工件的一部分的俯視圖和剖視圖的圖示,該工件包括襯底和延伸到襯底中的溝槽。
圖3和圖4包括圖1和圖2的工件的俯視圖和剖視圖的圖示,該工件包括溝槽內(nèi)的絕緣層和半導(dǎo)體主體。
圖5和圖6包括根據(jù)一個(gè)實(shí)施方案在形成電阻器之后圖3和圖4的工件的一部分的剖視圖和俯視圖的圖示。
圖7和圖8包括根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方案在形成電阻器之后圖3和圖4的工件的一部分的剖視圖和俯視圖的圖示。
圖9和圖10包括根據(jù)又一個(gè)實(shí)施方案在形成電阻器之后圖3和圖4的工件的一部分的剖視圖和俯視圖的圖示。
圖11包括根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方案在形成二極管之后圖3和圖4的工件的一部分的俯視圖的圖示。
圖12包括根據(jù)一個(gè)實(shí)施方案的包括二極管的圖11的工件的一部分的剖視圖的圖示。
圖13包括根據(jù)一個(gè)實(shí)施方案的包括一組二極管的圖11的工件的一部分的剖視圖的圖示。
圖14包括包含單晶半導(dǎo)體材料的電阻器和包含多晶半導(dǎo)體材料的另一個(gè)電阻器的電路示意圖的描繪。
圖15包括根據(jù)一個(gè)實(shí)施方案的圖14的電路示意圖的物理設(shè)計(jì)的圖示。
圖16包括可用于溫度感測(cè)電路的電阻器的電路示意圖的描繪。
圖17包括根據(jù)一個(gè)實(shí)施方案的圖16的電路示意圖的物理設(shè)計(jì)的圖示。
圖18包括在半導(dǎo)體主體內(nèi)包括晶體管和電阻器的逆變器的電路示意圖的描繪。
圖19包括根據(jù)一個(gè)實(shí)施方案的圖18的電路示意圖的物理設(shè)計(jì)的圖示。
圖20包括其基極連接到分壓器的雙極型晶體管的電路示意圖的描繪。
圖21包括其柵極連接到分壓器的結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管的電路示意圖的描繪。
圖22包括金屬-絕緣體-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管和幫助保護(hù)晶體管的柵極的電子部件的電路示意圖的描繪。
圖23包括根據(jù)一個(gè)實(shí)施方案的圖22的電路示意圖的物理設(shè)計(jì)的圖示。
圖24包括根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方案的圖22的電路示意圖的物理設(shè)計(jì)的圖示。
圖25包括根據(jù)又一個(gè)實(shí)施方案的圖22的電路示意圖的物理設(shè)計(jì)的圖示。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
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H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





