[發明專利]一種在器件E-PAD區域增加背鉆的PCB板及其制作方法

有效

• 申請號: 202010028644.7
• 申請日: 2020-01-11
• 公開（公告）號: CN111148341B
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 楊才坤
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/18;H05K3/34
• 代理公司: 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105
• 代理人: 黃曉燕

本發明提供了一種在器件E?PAD區域增加背鉆的PCB板及其制作方法，PCB板包括開窗層和與所處開窗層相鄰的鋼網層，所述鋼網層分為若干小鋼網，所述小鋼網之間通過連接橋連接，所述PCB板還包括若干背鉆孔，每個小鋼網上均設置背鉆孔，所述背鉆孔內電鍍上銅。本發明通過在PCB板上增加背鉆孔，提高散熱效率，且在背鉆孔穿過的PCB層鋪設shape平面，在小鋼網的連接橋處設置過孔，使背鉆所鉆破的所有層都有shape平面且相互連接，利于E?PAD區域的熱量更好更快的傳導到內層區域，再由內層區域向外擴散；同時多層平面連接利于GND網絡回流。焊接后，鉆孔內有大錫球，該大錫球及孔內平面層連接，可以更好更快的傳導出器件的熱量。

技術領域

本發明涉及PCB板設計技術領域，尤其是一種在器件E-PAD區域增加背鉆的PCB板及其制作方法。

背景技術

在PCB設計過程中，功率器件(如DCDC電源轉換芯片，LDO線性穩壓器芯片)的散熱問題是設計的重點也是難點，如果器件在PCB板上散熱不良，器件在長時間工作條件下，熱量會持續的積壓，進而導致器件性能降低及壽命減小，造成傳輸信號及系統的穩定性下降。

通常帶E-PAD的功率器件PCB封裝設計是按照器件規格書設計。如圖1、圖2所示，其中的Soldermask開窗層均按照器件實體焊盤外形設計，Pastemask鋼網層按照設計經驗設計，不能完全與Soldermask開窗層一致，大的E-PAD鋼網要設計為小鋼網組合形式，便于器件焊接。

如圖1、圖2所示的PCB結構，不能很好的解決功率器件的散熱問題，導致器件性能降低及壽命減小，造成傳輸信號及系統的穩定性下降。

發明內容

本發明提供了一種在器件E-PAD區域增加背鉆的PCB板及其制作方法，用于解決現有帶E-PAD的PCB板散熱不良的問題。

為實現上述目的，本發明采用下述技術方案：

本發明第一方面提供了一種在器件E-PAD區域增加背鉆的PCB板，所述PCB板包括開窗層和與所述開窗層相鄰的鋼網層，所述鋼網層分為若干小鋼網，所述小鋼網之間通過連接橋連接，所述PCB板還包括若干背鉆孔，每個小鋼網上均設置背鉆孔，所述背鉆孔內電鍍上銅。

進一步地，所述背鉆孔的深度小于PCB板厚度的1/2且小于PCB板層數的1/2，所述背鉆孔所鉆破的PCB板內層鋪設與E-PAD等大的shape平面(電源平面)，所述連接橋處設置過孔。

進一步地，所述E-PAD區域處鋼網的厚度為0.15mm～0.2mm。

進一步地，所述背鉆孔設置在所述小鋼網的中心區域。

本發明第二方面提供了一種制作所述PCB板的方法，所述方法包括以下步驟：

在E-PAD區域內，以小鋼網為中心進行背鉆；

在背鉆所鉆破的層面上鋪設與E-PAD等大的shape平面，在連接橋處設置過孔；

在背鉆孔表面電鍍上銅。

進一步地，所述方法還包括步驟：

器件焊接過程中，以背鉆孔為中心，將E-PAD區域處的鋼網加厚至0.15mm～0.2mm。

進一步地，所述鋼網的厚度由E-PAD距離器件管腳的間距決定，所述鋼網厚度與所述間距正相關。

進一步地，所述背鉆鉆頭的直徑為背鉆孔所在小鋼網短邊的1/2。

進一步地，所述背鉆孔的深度由PCB板的厚度和PCB板的層數確定，具體為：

所述背鉆孔的深度小于PCB板厚度的1/2且小于PCB板層數的1/2，取兩者中的較小值。

進一步地，所述shape平面與E-PAD為同一網絡。