[發明專利]一種雙極化低剖面微基站天線及陣列天線在審
| 申請號： | 202010028586.8 | 申請日： | 2020-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN111129740A | 公開（公告）日： | 2020-05-08 |
| 發明（設計）人： | 金定樹;孫凱 | 申請（專利權）人： | 上海安費諾永億通訊電子有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/36 | 分類號： | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q15/14;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 極化 剖面 基站 天線 陣列 | ||
1.一種雙極化低剖面微基站天線，其特征在于，包括：
輻射單元，包括第一輻射層、第二輻射層，所述第一輻射層饋電耦合至所述第二輻射層；所述第二輻射層上開有多個梯形縫；
功率分配板，與所述第一輻射層相連；所述功率分配板包括第一饋電端口、第二饋電端口及第三饋電端口，所述第二饋電端口的電長度大于所述第一饋電端口、所述第三饋電端口中的任意一個饋電端口的電長度，且所述第二饋電端口為反相饋電端口；
反射板，與所述功率分配板固連。
2.如權利要求1所述的雙極化低剖面微基站天線，其特征在于，所述第一輻射層上設有第一饋電點和第二饋電點，所述第一饋電點與所述第二饋電點呈軸對稱分布；
所述第二輻射層上開有四個梯形縫,所述第一輻射層上設有四個與所述梯形縫位置相對的焊槽，各所述焊槽上焊接一金屬支撐片連接所述第二輻射層。
3.如權利要求2所述的雙極化低剖面微基站天線，其特征在于，所述第二輻射層呈方形，各所述梯形縫為等邊梯形縫，四個所述梯形縫呈方形分布；
其中，兩個所述梯形縫的中軸線與所述第二輻射層的水平中軸線重合且關于所述第二輻射層的垂直中軸線對稱分布；
另兩個所述梯形縫的中軸線與所述第二輻射層的垂直中軸線重合且關于所述第二輻射層的水平中軸線對稱分布。
4.如權利要求3所述的雙極化低剖面微基站天線，其特征在于，呈軸對稱分布的兩個所述梯形縫的底邊相對設置。
5.如權利要求2所述的雙極化低剖面微基站天線，其特征在于，所述第二輻射層呈方形，各所述梯形縫為等邊梯形縫，四個所述梯形縫呈方形分布；
其中，兩個所述梯形縫的中軸線與所述第二輻射層的第一對角線重合且關于所述第二輻射層的第二對角線對稱分布；
另兩個所述梯形縫的中軸線與所述第二輻射層的第二對角線重合且關于所述第二輻射層的第一對角線對稱分布。
6.如權利要求1所述的雙極化低剖面微基站天線，其特征在于，所述第一饋電端口的輸入功率:所述第二饋電端口的輸入功率:所述第三饋電端口的輸入功率＝1:2:1。
7.如權利要求1所述的雙極化低剖面微基站天線，其特征在于，所述微基站天線的高度為0.08*λ，其中，λ＝C/f，C表示光速，f表示所述微基站天線工作的中心頻率。
8.如權利要求7所述的雙極化低剖面微基站天線，其特征在于，所述功率分配板上設有多級帶寬匹配網絡，用于提高所述微基站天線的阻抗帶寬。
9.如權利要求1所述的雙極化低剖面微基站天線，其特征在于，所述第二輻射層采用鋁片鈑金沖壓制成。
10.一種陣列天線，包括如權利要求1至9中任意一項所述的雙極化低剖面微基站天線。
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