[發(fā)明專利]一種PCB加工方法及PCB在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010027347.0 | 申請日： | 2020-01-10 |
| 公開（公告）號： | CN111107711A | 公開（公告）日： | 2020-05-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 孟昭光;趙南清;曾國權 | 申請（專利權）人： | 東莞市五株電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227 | 代理人： | 史翠 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 加工 方法 | ||
1.一種PCB加工方法，其特征在于，包括：
沿單PCS板的任一板邊方向對待加工板進行整板加工；
在完成所述任一板邊方向的整板加工后，沿所述單PCS板的其他板邊方向對所述待加工板進行整板加工；
其中，所述待加工板包括多個所述單PCS板。
2.根據(jù)權利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述單PCS板包括四個板邊方向；
所述PCB加工方法包括：
分別沿所述單PCS板的四個板邊方向對所述待加工板進行整板加工。
3.根據(jù)權利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述沿所述單PCS板的其他板邊方向對所述待加工板進行整板加工之前還包括：
獲取所述單PCS板在所述任一板邊方向上的加工誤差；
根據(jù)所述加工誤差調整機臺坐標。
4.根據(jù)權利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述待加工板包括多行或者多列所述單PCS板；
所述沿單PCS板的任一板邊方向對待加工板進行整板加工，包括：
沿所述任一板邊方向對任一行或者任一列的所述單PCS板進行加工；
獲取所述任一行或者所述任一列的所述單PCS板在所述任一板邊方向上的加工誤差；
根據(jù)所述加工誤差調整機臺坐標；
沿所述任一板邊方向對其他行或者其他列的所述單PCS板進行加工。
5.根據(jù)權利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述加工為電銑。
6.根據(jù)權利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述加工為鉆孔。
7.一種PCB，其特征在于，采用如權利要求1至5中任一所述的PCB加工方法制成。
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