[發明專利]用于2D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置

在審

• 申請號: 202010027286.8
• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN111069088A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 上海燦瑞科技股份有限公司;浙江恒拓電子科技有限公司
• 主分類號: B07C5/34
• 分類號: B07C5/34;B07C5/02;G01R33/02
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 鄧琪

1.一種用于2D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置(10)，其安裝于一封裝測試分選機(100)上，所述封裝測試分選機(100)包括工作臺(101)和位于工作臺(101)上方的轉盤(102)，其特征在于，包括一測試底座(1)和固定在所述測試底座(1)上的測試支架(2)，所述測試支架(2)的上端安裝有一用于放置待測芯片的測試夾具(3)和一環繞于所述測試夾具(3)設置的線圈基座(5)；測試夾具(3)與兩排金手指(7)電連接，所述線圈基座(5)可旋轉，其上設有一組彼此平行的雙線圈(6)，所述線圈基座(5)和測試支架(2)之間設有一個固定于線圈基座(5)底部的齒輪(51)，齒輪(51)通過一皮帶(52)與一磁性開關(53)連接。

2.根據權利要求1所述的用于2D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，其特征在于，所述測試夾具(3)位于雙線圈(6)的中心線的中點上，且所述雙線圈(6)的中心線在磁性開關(53)未開啟時平行于所述待測芯片的表面。

3.根據權利要求1所述的用于2D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，其特征在于，所述測試底座(1)安裝在所述工作臺(101)上，且在測試時所述轉盤(102)上的吸嘴(103)位于所述測試夾具(3)的正上方。

4.根據權利要求3所述的用于2D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，其特征在于，所述雙線圈(6)包括兩個大小相等、線圈匝數相等、且軸心共線的線圈，所述雙線圈(6)的間距大于所述吸嘴(103)及其固定部件的尺寸。

5.根據權利要求1所述的用于2D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，其特征在于，所述磁性開關(53)設置為在施加電源時通過所述齒輪(51)和皮帶(52)帶動所述線圈基座(5)旋轉90度。

6.根據權利要求5所述的用于2D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，其特征在于，所述磁性開關(53)為葉片擺動旋轉氣缸，其固定在所述測試底座(1)上。

7.根據權利要求1所述的用于2D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，其特征在于，所述測試夾具(3)的兩端與一夾具基座(31)卡接配合，所述夾具基座(31)通過第一螺絲(41)固定在測試支架(2)上。

8.根據權利要求7所述的用于2D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，其特征在于，所述兩排金手指(7)上方設有兩個蓋板(8)，每個金手指(7)分別通過一第二螺絲(42)固定在所述夾具基座(31)與所述蓋板(8)之間；所述雙線圈(6)分別通過第三螺絲(43)固定在線圈基座(5)上。

9.根據權利要求8所述的用于2D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，其特征在于，所述夾具基座(31)和蓋板(8)均由環氧樹脂制成。且所述第一螺絲(41)和第二螺絲(42)均由玻璃材料制成，第三螺絲(43)的材質為不銹鋼。

10.根據權利要求1所述的用于2D平面霍爾芯片的磁通量測試裝置，其特征在于，所述測試支架(2)由鋁制成，且所述測試夾具(3)由銅、陶瓷或無磁不銹鋼制成。