[發明專利]管芯鍵合用有機改性硅酮樹脂組合物、其固化物及光學半導體元件

在審

• 申請號: 202010027101.3
• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN111548729A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 茂木勝成;小林之人
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C09D183/07
• 分類號: C09D183/07;C09D183/04;C09D183/05;C09D7/61;C09D7/63
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

本發明提供一種管芯鍵合用有機改性硅酮樹脂組合物，其能夠給予Tg高、高溫時的LED元件與基板的粘合力優異的固化物。所述管芯鍵合用有機改性硅酮樹脂組合物含有：(A)一分子中具有2個加成反應性碳碳雙鍵的特定的化合物、(B)烯基的含量為0.2mol/100g以上的特定的有機聚硅氧烷、(C)下述式(3)所表示的、鍵合于硅原子的氫原子為特定的量的化合物、及(D)鉑族金屬類催化劑。[化學式1]式中，R⁵獨立地表示非取代或取代的不具有硅氧烷鍵的二價基團，f獨立地為0或1，n為0～5的整數。

技術領域

本發明涉及一種發光二極管元件等的管芯鍵合用有機改性硅酮樹脂組合物、其固化物及光學半導體元件。

背景技術

作為發光二極管(LED)元件的管芯鍵合材料，主要使用有硅酮樹脂及有機改性硅酮樹脂(專利文獻1～3)。然而，近年來，由于藍色LED元件的出現及LED元件的小型化，以往的硅酮類管芯鍵合材料在進行引線鍵合時，存在高溫時的LED元件與基板的粘合力不足，發生鍵合不良的問題。

另外，由于LED的引線鍵合工序在高溫下進行，因此謀求一種玻璃化轉變溫度(Tg)高且熱強度高的管芯鍵合材料，但是由于以往的硅酮類管芯鍵合材料在室溫～50℃的區域中存在Tg，因此不夠充分。即，謀求一種玻璃化轉變溫度更高且包括高溫時的LED元件與基板的粘合性優異的管芯鍵合材料。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-342200號公報

專利文獻2：日本特開2011-086844號公報

專利文獻3：日本特開2015-140372號公報

發明內容

本發明要解決的技術問題

本發明鑒于上述實際情況而完成，其目的在于提供一種能夠給予Tg高、高溫時的LED元件與基板的粘合力優異的固化物的管芯鍵合用有機改性硅酮樹脂組合物。

解決技術問題的技術手段

為了解決上述技術問題，本發明提供一種管芯鍵合用有機改性硅酮樹脂組合物，其含有：

(A)一分子中具有2個加成反應性碳碳雙鍵的化合物，其為(a)下述式(1)所表示的一分子中具有2個鍵合于硅原子的氫原子的化合物與(b)一分子中具有2個加成反應性碳碳雙鍵的多環式烴的加成反應產物，

[化學式1]

式中，R¹分別獨立地為不含烯基的取代或非取代的碳原子數為1～12的一價烴基、或碳原子數為1～6的烷氧基，R²表示取代或非取代的碳原子數為1～12的二價烴基；

(B)下述式(2)所表示的、烯基的含量為0.2mol/100g以上的有機聚硅氧烷，

(R³₃SiO_1/2)_a(R³₂R⁴SiO_1/2)_b(R³₂SiO)_c(R³R⁴SiO)_d(R³SiO_3/2)_e (2)

式中，R³分別獨立地為不含烯基的取代或非取代的一價烴基，R⁴為烯基。其中，a、b、c、d、e分別為滿足a≥0、b≥0、c≥0、d≥0及e≥0的數，且為滿足b+d0、c+d+e0且a+b+c+d+e＝1的數；