[發明專利]一種10Z銅箔鏤空FPC制作方法

在審

• 申請號: 202010026928.2
• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN111182744A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 李碩兵
• 申請（專利權）人: 中山市鑫泓電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 北京化育知識產權代理有限公司 11833
• 代理人: 尹均利

本發明公開了一種10Z銅箔鏤空FPC制作方法，屬于柔性電路板技術領域，一種10Z銅箔鏤空FPC制作方法，包括，包括以下步驟：取銅箔基材，對銅箔基材進行預處理，并制作導通孔和線路層；將兩層絕緣膠層分別壓合在銅箔基材層的一面上，得壓合有絕緣膠層的銅箔基材；在壓合有絕緣膠層的銅箔基材上絕緣膠層上開設灌入孔，灌入導電材料等步驟。本發明的FPC制作方法工藝簡單，相較于現有技術中的制作方法，流程更加簡化，有效的提高了PFC的生產效率，降低了成本，通過在絕緣膠層上開設灌入孔，再將導電材料灌入灌入孔中，實現多層柔性電路板的各層銅箔層的電連接關系，避免了在銅箔層上開孔后再進行電鍍，從而保證了多層柔性電路板上的厚度的均勻。

技術領域

本發明涉及柔性電路板技術領域，更具體地說，涉及一種10Z銅箔鏤空FPC制作方法。

背景技術

FPC是柔性電路板的簡稱，柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。柔性電路板是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印刷電路板，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路板。此種電路板可隨意彎曲、折迭重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統的互連技術。在柔性電路板的結構中，組成的材料是是絕緣薄膜、導體和粘接劑。

現有的多層柔性電路板的制作方法一般是：制作FCCL內層板，在內層板上鉆孔和制作線路層；接著在內層板的兩邊對稱壓上絕緣膠層；再接著在絕緣膠層上壓上銅箔層；緊接著在銅箔層鉆孔，該孔的開口直至絕緣膠層，最后對該孔進行電鍍，以導通各層銅箔層。發明人在制作上述多層柔性電路板的時候發現以下缺陷：電鍍方式的過孔，可能會由于鍍銅過薄或孔銅厚不均勻，而導致過孔斷裂，信號開裂的現象。

發明內容

1.要解決的技術問題

針對現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種10Z銅箔鏤空FPC制作方法，本發明的FPC制作方法工藝簡單，相較于現有技術中的制作方法，流程更加簡化，有效的提高了PFC的生產效率，降低了成本，通過在絕緣膠層上開設灌入孔，再將導電材料灌入灌入孔中，實現多層柔性電路板的各層銅箔層的電連接關系，避免了在銅箔層上開孔后再進行電鍍，從而保證了多層柔性電路板上的厚度的均勻。

2.技術方案

為解決上述問題，本發明采用如下的技術方案。

一種10Z銅箔鏤空FPC制作方法，包括以下步驟：

S1、取銅箔基材，對銅箔基材進行預處理，并制作導通孔和線路層；

S2、將兩層絕緣膠層分別壓合在銅箔基材層的一面上，得壓合有絕緣膠層的銅箔基材；

S3、在壓合有絕緣膠層的銅箔基材上絕緣膠層上開設灌入孔，并往灌入孔內灌入導電材料，得半成品A。

S4、在半成品A的上下面上分別壓合銅箔層，得半成品B；

S5、對半成品B進行鉆孔、沉銅、板電，線路制作，圖形電鍍，堿性蝕刻后得到半成品C；

S6、對半成品C進行烘烤，在烘烤完成后的半成品C上覆蓋阻焊油墨得到半成品D；

S7、對半成品D依次進行文字、沉金、外形、切斷，最后再功能性檢測，檢測合格后得到成品。

進一步的，所述S1中，銅箔基材的預處理步驟包括去除銅箔基材的金屬面的氧化物、油脂和雜質。

進一步的，所述S1中，銅箔基材為雙面軟性銅箔基材。