[發明專利]一種自動化控比投料的投擲裝置有效
| 申請號: | 202010026340.7 | 申請日: | 2020-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN111214986B | 公開(公告)日: | 2021-11-26 |
| 發明(設計)人: | 曹啟鵬 | 申請(專利權)人: | 溫州職業技術學院 |
| 主分類號: | B01F7/24 | 分類號: | B01F7/24;B01F15/02;B01F15/04 |
| 代理公司: | 溫州知遠專利代理事務所(特殊普通合伙) 33262 | 代理人: | 湯時達;劉超 |
| 地址: | 325000 浙江省溫州市甌海*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自動化 投料 投擲 裝置 | ||
本發明公開了一種自動化控比投料的投擲裝置,包括底座、減速電機、接線盒與第三步進電機,所述底座的頂端通過螺栓固定混料桶,所述混料桶的下表面焊接有分料管,所述分料管的外表面均勻插設有投料槽,所述分料管的內壁上開設有滑槽,且滑槽的內側設有分料機構,所述分料管的下表面通過螺絲固定有第二步進電機,所述第二步進電機的輸出端穿透分料管的下表面,所述混料桶的外表面通過螺絲固定有接線盒,所述混料桶的上表面插設有配比筒,所述配比筒的前端外表面穿透設置有觀察窗,且觀察窗的外周與配比筒粘合固定,所述底座的上表面設有控量機構與滑架。本發明能夠自動化控制投料比例,實現精準控量,操作簡單,便于進行分批供料。
技術領域
本發明涉及供料裝置技術領域,具體為一種自動化控比投料的投擲裝置。
背景技術
化工產品加工設備工作時,需要加入多種物料,使物料混合反應得到新的物料,新物料的成分取決與多種物料的混合比例,因此物料的投放比例十分重要,現有的物料投擲裝置的控量結構,是通過控制物料投放閥門的開啟時間,來實現控量,影響配比精度。
對此,中國專利申請號:201810380120.7公開了一種用于化工原料的全自動控量投料裝置,包括立柱、橫板、彈簧、滾輪、送料斗、電機、底板、連接塊和螺孔,所述立柱的底端設置有圓臺,所述立柱上嵌設有滑槽,所述立柱外壁上一側設置有彈簧,且所述彈簧的另一端連接有橫板,且所述橫板的另一端貫穿于另一個立柱,相鄰所述橫板之間卡接有滾輪,且所述橫板與滾輪上均設置有齒刃,下方所述橫板的下方設置有兩組橫桿,所述橫桿上一端貫穿于立柱,所述橫桿的兩端均設置有卡圈,所述橫桿上均設置有底板,所述底板上中央設置有卡板。能夠實現自動投料。
然而其無法實現精準控量,物料需要先稱重,再裝入送料斗內進行送料,操作麻煩,影響工作效率,且無法進行分批供料,因此亟需設計一種自動化控比投料的投擲裝置來解決上述問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種自動化控比投料的投擲裝置,以解決上述背景技術中提出的無法實現精準控量,操作麻煩,影響工作效率,無法進行分批供料的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種自動化控比投料的投擲裝置,包括底座、減速電機、接線盒與第三步進電機,所述底座的頂端通過螺栓固定混料桶,所述混料桶的下表面焊接有分料管,所述分料管的外表面均勻插設有投料槽,所述分料管的內壁上開設有滑槽,且滑槽的內側設有分料機構,所述分料管的下表面通過螺絲固定有第二步進電機,所述第二步進電機的輸出端穿透分料管的下表面,所述混料桶的外表面通過螺絲固定有接線盒,所述混料桶的上表面插設有配比筒,所述配比筒的前端外表面穿透設置有觀察窗,且觀察窗的外周與配比筒粘合固定,所述底座的上表面設有控量機構與滑架,所述滑架設置于控量機構的左側,所述配比筒的上表面穿透開設有連接孔,所述連接孔的內側插設有導料管,所述混料桶的上表面靠近配比筒的右側設有支撐架,所述支撐架的底部通過螺栓與混料桶的上表面連接固定,所述支撐架的表面通過螺絲固定有減速電機,所述減速電機的輸出端通過聯軸器連接有攪拌桿,且攪拌桿的底端設置于混料桶的內側,所述攪拌桿的外表面焊接有攪拌葉片。
優選的,所述投料槽的數量為四組,四組所述投料槽圍繞分料管呈環形排布,所述投料槽呈“U”形結構,且投料槽的內側與分料管的內側連通。
優選的,所述配比筒的數量為六組,六組所述配比筒呈環形等距排布,所述配比筒的下表面穿透開設有通料孔,所述配比筒的底端內側開設有第二套倉,所述第二套倉的內側通過螺絲固定有第三步進電機,且第三步進電機的輸出端套接有第二驅動齒輪,所述第二驅動齒輪的右側嚙合有連接齒輪,所述連接齒輪的底端通過轉軸與第二套倉的內壁轉動連接,所述連接齒輪的上表面設有出料量調節機構,所述出料量調節機構的上表面設有第二密封環,且第二密封環的頂端內嵌于第二套倉的內壁上,所述第二密封環圍繞通料孔排布。
優選的,所述出料量調節機構包括轉盤、滾珠與下料孔,所述滾珠貫穿轉盤的表面,且滾珠與轉盤轉動連接,所述連接齒輪的頂端通過螺絲與轉盤的下表面連接固定,所述第二密封環的底端與轉盤的上表面抵觸。
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