[發明專利]半導體封裝及其制造方法

在審

• 申請號: 202010026095.X
• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN112687657A
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 陳憲偉;陳明發;詹森博;胡致嘉
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/522
• 分類號: H01L23/522
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 薛恒;王琳

一種半導體封裝包括第一管芯及第二管芯。第一管芯包括電感器的第一螺旋段及第一結合金屬。第一結合金屬連接到第一螺旋段。第二管芯結合到第一管芯。第二管芯包括電感器的第二螺旋段及第二結合金屬。第二結合金屬連接到第二螺旋段。電感器從第一管芯延伸到第二管芯。

技術領域

本揭露實施例涉及半導體封裝及其制造方法。

背景技術

用于各種電子裝置(例如手機及其他移動電子設備)中的半導體器件及集成電路通常被制造在單個半導體晶片上。可在晶片級上對晶片的管芯進行處理并與其他半導體器件或管芯封裝在一起，且已針對晶片級封裝開發出各種技術及應用。多個半導體器件的集成已成為本領域的一個挑戰。

發明內容

根據本公開的一些實施例，一種半導體封裝包括第一管芯及第二管芯。所述第一管芯包括電感器的第一螺旋段及第一結合金屬。所述第一結合金屬連接到所述第一螺旋段。所述第二管芯結合到所述第一管芯。所述第二管芯包括所述電感器的第二螺旋段及第二結合金屬。所述第二結合金屬連接到所述第二螺旋段。所述電感器從所述第一管芯延伸到所述第二管芯。

附圖說明

結合附圖閱讀以下詳細說明，能最好地理解本公開的各方面。注意，根據行業中的標準慣例，各種特征未按比例繪制。事實上，為論述的清晰起見，可任意地增大或減小各種特征的尺寸。

圖1A到圖1F是示出根據本公開的一些實施例的半導體管芯的制造工藝的示意性剖視圖。

圖2A到圖2F是示出根據本公開的一些實施例的另一半導體管芯的制造工藝的示意性剖視圖。

圖3A到圖3J是示出根據本公開的一些實施例的半導體封裝的制造工藝的示意性剖視圖。

圖3K是示出根據本公開的一些實施例的電子器件的示意性剖視圖。

圖4A是圖3K中所示半導體封裝的電感器(inductor)的示意性立體圖。

圖4B是圖4A中所示電感器的示意性分解圖。

圖5是根據本公開的一些替代實施例的半導體封裝的示意性剖視圖。

圖6A是根據本公開的一些替代實施例的半導體封裝的示意性剖視圖。

圖6B是圖6A中所示半導體封裝的電感器的示意性分解圖。

圖7A是根據本公開的一些替代實施例的半導體封裝的示意性剖視圖。

圖7B是圖7A中所示半導體封裝的電感器的示意性分解圖。

圖8A是根據本公開的一些替代實施例的半導體封裝的示意性剖視圖。

圖8B是圖8A中所示半導體封裝的電感器的示意性分解圖。

[符號的說明]

10、20、30、40、50：半導體封裝

15：電子器件

100、102、104、106、108、200、202、204、206、208：半導體管芯

110、110a、210：半導體襯底

110r、112b、302t、304t：表面

112：半導體穿孔

120、220：介電間層

130：內連導電圖案/導電圖案

132、136、146、162、232、236、246、262、322、1621、1622、2621、2622：通孔部分

134：溝槽部分/內連圖案