[發明專利]微機電系統裝置的制造方法

有效

• 申請號: 202010026087.5
• 申請日: 2016-05-19
• 公開（公告）號: CN111204703B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 曾立天;錢元晧
• 申請（專利權）人: 蘇州明皜傳感科技有限公司
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 郭蔚

1.一種微機電系統裝置的制造方法，其特征在于，包含：

提供一第三基板，其具有一第四表面以及一第五表面，并于該第四表面定義多個第一連接區域；

于該第三基板的該第四表面形成至少一第二凹槽以及一分割槽；

提供一第二基板，其具有一第二表面以及一第三表面，并于該第三表面定義多個第二連接區域；

將該第三基板與該第二基板接合，其中該多個第一連接區域以及該多個第二連接區域對應連接；

于該第二基板的該第二表面定義多個第三連接區域；

將該第二基板分割成彼此電性分離的一第一可動組件以及一第二可動組件，其中該第一可動組件與該第三基板空間上分離，至少一該第二凹槽對應于該第一可動組件，而該第二可動組件經由任一該第一連接區域及被連接的該對應第二連接區域與該第三基板連接；

提供一第一基板，其一第一表面包含一第一電路以及一第二電路；

于該第一基板的該第一表面定義多個第四連接區域；

將該第一基板與該第二基板接合，其中該多個第四連接區域以及該多個第三連接區域對應地形成電性連接，第一電路與該第一可動組件相對應，且該第二電路與該第二可動組件相對應；

薄化該第三基板；以及

自該分割槽處分割該第三基板為一第一蓋體以及一第二蓋體并自該第二蓋體的該第五表面形成一第一凹槽，其中

該第一蓋體對應于該第一可動組件；

該第二蓋體與該第一基板之間形成一氣密空腔以感測外部環境的壓力變化；

該第二蓋體的該第一凹槽的底部經由任一該第一連接區域及被連接的該對應第二連接區域與該第二可動組件連接；以及

該第二可動組件隨著該第二蓋體因外部環境的壓力變化而連動。

2.如權利要求1所述的微機電系統裝置的制造方法，其特征在于，于提供該第二基板的步驟包括形成一介電層于該第二基板上以決定該多個第二連接區域其中之一與該第二基板是否電性分離，且形成該第一可動組件以及該第二可動組件的步驟更定義一參考組件，該參考組件經由與該第二基板電性分離的該第二連接區域與該第三基板連接，且與該第一基板之一參考電路相對應。

3.如權利要求1所述的微機電系統裝置的制造方法，其特征在于，該第二蓋體與該第二可動組件的連接區域小于該第一凹槽的底部面積。

4.如權利要求1所述的微機電系統裝置的制造方法，其特征在于，更包含：

于該第二基板的該第二表面形成多個柱體，其對應于該第三連接區域。

5.如權利要求4所述的微機電系統裝置的制造方法，其特征在于，形成該多個柱體的步驟更包含形成一止動凸塊，其對應設置于該第一可動組件以及該第二可動組件至少其中之一的該第二表面。

6.如權利要求1所述的微機電系統裝置的制造方法，其特征在于，該第一基板包含一互補式金氧半導體基板。

7.如權利要求1所述的微機電系統裝置的制造方法，其特征在于，該第二基板或該第三基板包含單晶硅。

8.如權利要求1所述的微機電系統裝置的制造方法，其特征在于，該第三基板與該第二基板的接合是以共晶鍵合、熔接、焊接以及粘合至少其中之一加以實現。

9.如權利要求1所述的微機電系統裝置的制造方法，其特征在于，該第一基板與該第二基板的接合是以共晶鍵合、熔接、焊接以及粘合至少其中之一加以實現。

10.如權利要求1所述的微機電系統裝置的制造方法，其特征在于，該第一連接區域以及該第二連接區域的接合區域包含一合金，其包含鋁、銅、鍺、銦、金以及硅至少其中之一。

11.如權利要求1所述的微機電系統裝置的制造方法，其特征在于，該第三連接區域以及該第四連接區域的接合區域包含一合金，其包含鋁、銅、鍺、銦、金以及硅至少其中之一。