[發明專利]大口徑熔石英玻璃低損傷閾值缺陷的測量裝置和測量方法

在審

• 申請號: 202010025626.3
• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN111007052A
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 王圣浩;李靈巧;劉世杰;倪開灶;邵建達
• 申請（專利權）人: 中國科學院上海光學精密機械研究所
• 主分類號: G01N21/64
• 分類號: G01N21/64
• 代理公司: 上海恒慧知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31317
• 代理人: 張寧展

1.一種大口徑熔石英玻璃低閾值缺陷的測量裝置，其特征在于包括二維機械掃描機構(1)、激光光源(3)、濾光片(4)、光譜儀(5)、步進電機控制器(6)、數據采集器(7)、激光器控制器(8)和計算機(9)，所述的二維機械掃描機構(1)用于放置待測大口徑熔石英玻璃(2)，所述的激光光源(3)發出的激光照射在所述的待測大口徑熔石英玻璃(2)的表面上，在所述的待測大口徑熔石英玻璃(2)表面缺陷發出的熒光方向，依次是所述的濾光片(4)和光譜儀(5)，該光譜儀(5)的輸出端與所述的計算機(9)的輸入端相連，所述的計算機(9)的輸出端分別經所述的步進電機控制器(6)與所述的二維機械掃描機構(1)的控制端相連，經所述的激光器控制器(8)與所述的激光光源(3)的控制端相連。

2.利用權利要求1所述的大口徑熔石英玻璃低閾值缺陷的測量裝置，對大口徑熔石英玻璃低閾值缺陷的測量方法，其特征在于該方法的步驟如下：

1)將待測的大口徑熔石英玻璃(2)放置于所述的二維機械掃描機構(1)上，所述的激光光源(3)輸出的激光照射在所述待測大口徑熔石英玻璃(2)的表面上，調整所述的光譜儀(5)和濾光片(4)對準所述待測大口徑熔石英玻璃(2)表面缺陷發出的熒光；

2)啟動所述的計算機(9)，在所述的計算機(9)的控制下，所述的步進電機控制器(6)控制所述的二維機械掃描機構(1)，將所述的待測大口徑熔石英玻璃(2)移動到起始位置，所述的激光光源(3)輸出的激光照射在所述待測大口徑熔石英玻璃(2)表面的起始位置，并令該位置為n＝1，所述待測大口徑熔石英玻璃(2)激光掃描照射的位置共N個；

3)在所述的計算機(9)的控制下，所述的激光光源(3)輸出的激光照射在所述待測大口徑熔石英玻璃(2)表面的位置n，所述的光譜儀(5)測量所述待測大口徑熔石英玻璃(2)表面位置n發出的熒光光譜，并輸入所述的計算機(9)；

4)所述的計算機(9)判斷該位置n是否存在低閾值缺陷對應的熒光光譜，若存在熒光光譜，即表示該位置存在低閾值缺陷，計算機(9)記錄該位置n的坐標；

5)所述的計算機(9)通過所述的步進電機控制器(6)控制所述的二維機械掃描機構(1)，將所述待測大口徑熔石英玻璃(2)移動到位置n+1，并令n＝n+1，當n≤N時，返回步驟3)；當n>N時，進入下一步；

6)所述的計算機(9)輸出所有低閾值缺陷的坐標，即在全口徑范圍內實現大口徑熔石英玻璃低閾值缺陷的測量和坐標定位，測量結束。