[發(fā)明專利]探針裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010024976.8
• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN111707850A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設計）人: 鄭仰宏;周嘉南;魏豪;鄧潔如;謝尚融
• 申請（專利權）人: 旺矽科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073;G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 趙平;周永君

一種探針裝置，適于配置在一電路裝置上，包括一探針座、多個信號探針、多個接地探針以及多個輔助探針。探針座具有一針身區(qū)以及一針尖區(qū)。探針座具有位于針尖區(qū)的多個輔助穿孔。各信號探針及各接地探針包括一針體以及套設于針體的一彈簧套筒。輔助探針配置并電性連接于探針座，其中輔助穿孔與信號探針的距離小于輔助探針與信號探針的距離。輔助探針與信號探針的距離小于接地探針與信號探針的距離。信號探針在針身區(qū)的等效電容值不等于信號探針在針尖區(qū)的等效電容值，且信號探針在針身區(qū)的阻抗值匹配于信號探針在針尖區(qū)的阻抗值，提升探針裝置的電性效果及測量速度。

技術領域

本發(fā)明是有關于一種用于探針卡的探針裝置，且特別是有關于一種具有彈簧套筒式探針的探針裝置。

背景技術

集成電路進行測試時，測試機臺透過探針卡(probe card)接觸集成電路，并傳送測試信號以測試其功能是否符合預期。探針卡通常包含若干個尺寸精密的探針。集成電路測試時，通過探針接觸待測物(device under test，DUT)上尺寸微小的接觸接點，例如：焊墊(pad)或凸塊(bump)，傳遞來自于測試機臺的測試信號，并配合探針卡及測試機臺的控制程序，達到量測集成電路的目的。

然而，由于探針卡的針點皆根據(jù)待測物而設計，因此在高速的測試中，隨機排列的針點設計會造成阻抗不匹配而增加能量的損耗，進而影響整體測試品質。因此，如何設計出良好阻抗匹配以及電性效果的探針裝置，是本領域技術人員需致力于行的。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供一種探針裝置，可提升電性效果及測量速度。

本發(fā)明一實施例提供一種探針裝置，適于配置在一電路裝置上，包括一探針座、多個信號探針、多個接地探針以及多個輔助探針。探針座具有一針身區(qū)以及一針尖區(qū)。針身區(qū)位于電路裝置與針尖區(qū)之間。探針座具有多個輔助穿孔，位于針尖區(qū)。信號探針電性連接電路裝置且延伸穿過探針座，各輔助穿孔內配置有一第一金屬層。各信號探針包括一第一針體以及套設于第一針體的一第一彈簧套筒，第一針體具有一上端部及一下端部，第一彈簧套筒具有一上非彈簧段、一下非彈簧段以及位于上非彈簧段與下非彈簧段之間的至少一彈簧段。第一彈簧套筒的下非彈簧段與第一針體固接。第一針體的下端部自第一彈簧套筒的下非彈簧段凸伸而出。第一針體的上端部位于第一彈簧套筒的上非彈簧段內，且位于針身區(qū)的信號探針的針徑大于位于針尖區(qū)的信號探針的針徑。接地探針電性連接電路裝置及第一金屬層。接地探針延伸穿過探針座。各接地探針包括一第二針體以及套設于第二針體的一第二彈簧套筒，第二針體具有一上端部及一下端部，第二彈簧套筒具有一上非彈簧段、一下非彈簧段以及位于上非彈簧段與下非彈簧段之間的至少一彈簧段。第二彈簧套筒的下非彈簧段與第二針體固接。第二針體的下端部自第二彈簧套筒的下非彈簧段凸伸而出。第二針體的上端部位于第二彈簧套筒的上非彈簧段內，且位于針身區(qū)的接地探針的針徑大于位于針尖區(qū)的接地探針的針徑。輔助探針配置并電性連接于接地探針，其中輔助穿孔與信號探針的距離小于輔助探針與信號探針的距離。輔助探針與信號探針的距離小于接地探針與信號探針的距離。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的各輔助探針包括一第三針體以及套設于第三針體的一第三彈簧套筒。第三針體具有一上端部及一下端部，第三彈簧套筒具有一上非彈簧段、一下非彈簧段以及位于上非彈簧段與該下非彈簧段之間的至少一彈簧段。第三彈簧套筒的下非彈簧段與第三針體固接。第三針體的下端部自第三彈簧套筒的下非彈簧段凸伸而出。第三針體的上端部位于第三彈簧套筒的上非彈簧段內。第三彈簧套筒僅位于針身區(qū)。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的各輔助探針為實心柱體。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的探針座由鄰近電路裝置的一側至遠離電路裝置的一側依序包括一上導板、一中導板以及一下導板，上導板及中導板位于針身區(qū)，下導板位于針尖區(qū)。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的多個輔助探針中遠離電路裝置的一端未突出于下導板中遠離電路裝置的一面。