[發明專利]一種化學鍍銀液及應用

在審

• 申請號: 202010024945.2
• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN111118482A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 張元正
• 申請（專利權）人: 深圳市正天偉科技有限公司
• 主分類號: C23C18/44
• 分類號: C23C18/44
• 代理公司: 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333
• 代理人: 湯俊明

本發明涉及化學鍍技術領域，更具體地，本發明涉及一種化學鍍銀液及應用。在1L化學鍍銀液中，至少包含：硝酸25?35mL；硝酸銀0.8?2g；氨基酸1?10g；鄰羥基苯甲酸0.1?3g；螯合劑2?10g；金屬氫氧化物1?5g；乳化劑0.1?2g。本發明采用硝酸、硝酸銀、氨基酸、鄰羥基苯甲酸、螯合劑、金屬氫氧化物、乳化劑制備了化學鍍銀液，氨基酸、螯合劑、金屬氫氧化物、乳化劑等之間具有較好的協同作用，采用本發明制備所得化學鍍銀液鍍出的產品鍍層質量好，鍍銀效率高，鍍液的壽命較長，長達6個月，可廣泛應用于五金、電線板、PCB板等表面化學鍍銀。

技術領域

本發明涉及化學鍍技術領域，更具體地，本發明涉及一種化學鍍銀液及應用。

背景技術

化學鍍(Electroless plating)也稱無電解鍍或者自催化鍍(Auto-catalyticplating)，是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。與電鍍相比，化學鍍技術具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設備、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外，由于化學鍍技術廢液排放少，對環境污染小以及成本較低，在許多領域已逐步取代電鍍，成為一種環保型的表面處理工藝。目前，化學鍍技術已在電子、閥門制造、機械、石油化工、汽車、航空航天等工業中得到廣泛的應用。

在進行化學鍍時，既要考慮到化學鍍效率、鍍層質量，又要考慮鍍液的使用壽命，通常較難同時滿足。專利文獻CN201310312530.5采用銀鹽、檸檬酸銨、硫酸銨、半胱氨酸等制備了化學鍍銀液，其化學鍍銀液鍍出的產品外觀質密、均勻，然而其鍍銀效率較低，鍍銀時間長達5min。專利文獻CN200610163981.7公開了一種微堿性化學鍍液，該微堿性化學鍍液穩定性差，使用壽命較短。

針對上述問題，本發明致力于提供一種化學鍍銀液，采用該化學鍍銀液鍍出的產品鍍層質量好、效率高，且鍍液的使用壽命長。

發明內容

為了解決上述問題，本發明的第一個方面提供了一種化學鍍銀液，在1L化學鍍銀液中，至少包含：

硝酸 25-35mL；

硝酸銀 0.8-2g；

氨基酸 1-10g；

鄰羥基苯甲酸 0.1-3g；

螯合劑 2-10g；

金屬氫氧化物 1-5g；

乳化劑 0.1-2g。

作為一種優選的技術方案，所述硝酸的濃度為60-75wt％。

作為一種優選的技術方案，所述氨基酸含有至少2個氨基。

作為一種優選的技術方案，所述氨基酸含有硫。

作為一種優選的技術方案，所述螯合劑選自HEDTA、EDTA二鈉、EDTA三鈉、EDTA四鈉中的至少一種。

作為一種優選的技術方案，所述金屬氫氧化物中的金屬為堿金屬。

作為一種優選的技術方案，所述堿金屬選自鋰、鈉、鉀、銣中的一種。

作為一種優選的技術方案，所述乳化劑為非離子乳化劑。

作為一種優選的技術方案，所述乳化劑的HLB值為12.5-14。

本發明的第二個方面提供了一種所述的化學鍍銀液在五金、電線板、PCB板鍍銀中的應用。