[發(fā)明專利]一種用于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)的拋光設(shè)備

有效

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• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN111168552B
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 嚴培剛
• 申請（專利權(quán)）人: 紹興市瑾杰機械有限公司
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02;B24B41/06;B24B41/00
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本發(fā)明公開了一種用于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)的拋光設(shè)備，其結(jié)構(gòu)包括：加工頭機體、動力裝置、指示燈、控制器、承載箱、外框架，加工頭機體安裝于動力裝置下方且與動力裝置扣接，動力裝置設(shè)于外框架上端，使設(shè)備使用時，通過設(shè)有的拋光頭機構(gòu)，使本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)避免在進行拋光的時候，固定方式多為嵌套方式，在進行拋光的時候半導(dǎo)體材料容易滑動，導(dǎo)致加工出來的成品效果較差，同時現(xiàn)有對于半導(dǎo)體加工的設(shè)備結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，單個拋光頭造價較高，又不適用多種尺寸的問題，使設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)對于半導(dǎo)體材料底端的固定，適應(yīng)不同尺寸的材料，更加的方便，同時通過輔助拋光片與主扣盤的相互配合，進而對于半導(dǎo)體材料上表面進行更細致的拋光。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是一種用于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)的拋光設(shè)備，屬于半導(dǎo)體加工設(shè)備領(lǐng)域。

背景技術(shù)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，晶圓的原始材料是硅，二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅、硅晶棒再經(jīng)過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，這就是半導(dǎo)體晶圓。

現(xiàn)有技術(shù)有以下不足：在進行拋光的時候，固定方式多為嵌套方式，在進行拋光的時候半導(dǎo)體材料容易滑動，導(dǎo)致加工出來的成品效果較差，同時現(xiàn)有對于半導(dǎo)體加工的設(shè)備結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，單個拋光頭造價較高，又不適用多種尺寸，因此針對半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)工序，提出來了提供一種用于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)的拋光設(shè)備用于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)的拋光設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明目的是提供一種用于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)的拋光設(shè)備，以解決現(xiàn)有在進行拋光的時候，固定方式多為嵌套方式，在進行拋光的時候半導(dǎo)體材料容易滑動，導(dǎo)致加工出來的成品效果較差，同時現(xiàn)有對于半導(dǎo)體加工的設(shè)備結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，單個拋光頭造價較高，又不適用多種尺寸的問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種用于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)的拋光設(shè)備，其結(jié)構(gòu)包括：加工頭機體、動力裝置、指示燈、控制器、承載箱、外框架，所述加工頭機體安裝于動力裝置下方且與動力裝置扣接，所述動力裝置設(shè)于外框架上端，所述外框架與動力裝置鎖接，所述外框架下方設(shè)有承載箱，所述承載箱與外框架鎖接，所述外框架側(cè)方設(shè)有控制器，所述控制器上方設(shè)有指示燈，所述指示燈與控制器電連接，所述加工頭機體包括拋光扣裝置、裝配板、固定架裝置，所述拋光扣裝置安裝于裝配板上方，所述裝配板與拋光扣裝置扣接，所述裝配板下方設(shè)有固定架裝置，所述固定架裝置與裝配板鎖接。

作為優(yōu)選，所述拋光扣裝置包括拋光桿、輔助拋光片、主扣盤、主軸桿,所述主軸桿安裝于主扣盤上方且與主扣盤扣接，所述主扣盤兩側(cè)設(shè)有拋光桿，所述拋光桿與主扣盤活動鏈接，所述主扣盤前后側(cè)設(shè)有輔助拋光片，所述輔助拋光片與主扣盤扣接。

作為優(yōu)選，所述拋光桿包括拋光球、銜接卡槽、調(diào)節(jié)桿、內(nèi)接桿，所述拋光球安裝于內(nèi)接桿外側(cè)且與內(nèi)接桿活動連接，所述內(nèi)接桿安裝于銜接卡槽內(nèi)側(cè)且與銜接卡槽間隙配合，所述內(nèi)接桿左端設(shè)有調(diào)節(jié)桿，所述調(diào)節(jié)桿與內(nèi)接桿扣接。

作為優(yōu)選，所述固定架裝置包括夾持器、內(nèi)框、限位槽板、緩沖嵌板，所述限位槽板安裝于內(nèi)框前側(cè)且與內(nèi)框活動連接，所述限位槽板內(nèi)側(cè)設(shè)有緩沖嵌板，所述緩沖嵌板與內(nèi)框扣接，所述內(nèi)框后側(cè)設(shè)有夾持器且與夾持器鎖接。

作為優(yōu)選，所述夾持器包括連接曲桿、承載力板、反應(yīng)彈簧、扇形夾片，所述扇形夾片安裝于連接曲桿末端且與連接曲桿扣接，所述連接曲桿上端通過反應(yīng)彈簧與承載力板扣接。

作為優(yōu)選，所述扇形夾片為活動式結(jié)構(gòu)，當半導(dǎo)體放入時能夠與扇形夾片內(nèi)側(cè)邊緣進行自調(diào)節(jié)匹配。

作為優(yōu)選，所述拋光球末端與內(nèi)接桿連接處為軸承式結(jié)構(gòu)，所述拋光球能夠在其末端進行全方位轉(zhuǎn)動。

作為優(yōu)選，所述限位槽板為上下抽拉式結(jié)構(gòu)，能夠為半導(dǎo)體加工材料底端外側(cè)起到一個限位固定的功能。