[發(fā)明專利]5G毫米波雙極化天線模組及手持設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010024428.5 | 申請日： | 2020-01-10 |
| 公開（公告）號： | CN111129712A | 公開（公告）日： | 2020-05-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 趙悅;趙安平 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市信維通信股份有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/24 | 分類號： | H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275 | 代理人： | 張鵬 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 毫米波 極化 天線 模組 手持 設(shè)備 | ||
1.一種5G毫米波雙極化天線模組，包括至少兩個的天線單元，其特征在于，所述天線單元包括第一水平金屬板、第二水平金屬板、第一豎直金屬板、第二豎直金屬板和貼片天線組件，所述第一水平金屬板、第二水平金屬板、第一豎直金屬板和第二豎直金屬板之間圍成用于容納電子元器件的金屬腔，所述貼片天線組件位于所述第一豎直金屬板遠離金屬腔的一側(cè)，所述貼片天線組件包括依次連接的第一輻射部、第二輻射部和第三輻射部，且所述第一輻射部和第三輻射部均位于所述第二輻射部靠近第一豎直金屬板的一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G毫米波雙極化天線模組，其特征在于，所述天線單元還包括第一饋電結(jié)構(gòu)和第二饋電結(jié)構(gòu)，所述第一饋電結(jié)構(gòu)的兩端分別位于所述第一豎直金屬板相對的兩側(cè)，所述第二饋電結(jié)構(gòu)的兩端分別位于所述第一豎直金屬板相對的兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的5G毫米波雙極化天線模組，其特征在于，所述第一饋電結(jié)構(gòu)包括依次連接的第一豎直部、第一水平部和第二豎直部，所述第一豎直部穿過所述第三輻射部上的通孔，所述第一水平部穿過所述第一豎直金屬板上的通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的5G毫米波雙極化天線模組，其特征在于，所述第二饋電結(jié)構(gòu)包括依次連接的第二水平部、第三水平部和第三豎直部，所述第三水平部穿過所述第一豎直金屬板上的通孔，所述第二水平部靠近所述貼片天線組件設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G毫米波雙極化天線模組，其特征在于，所述第一輻射部和第三輻射部相對于所述第二輻射部對稱設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的5G毫米波雙極化天線模組，其特征在于，所述第一輻射部的形狀為圓形、矩形或正多邊形，所述第二輻射部為金屬板或金屬網(wǎng)結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G毫米波雙極化天線模組，其特征在于，所述第二水平金屬板包括第一金屬部和第二金屬部，所述第一金屬部和第二金屬部分別位于所述第一豎直金屬板相對的兩側(cè)，所述貼片天線組件位于所述第一金屬部的上方。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G毫米波雙極化天線模組，其特征在于，還包括絕緣基板，所述天線單元設(shè)置于所述絕緣基板內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G毫米波雙極化天線模組，其特征在于，所述5G毫米波雙極化天線模組LTCC工藝成型。
10.一種手持設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9任意一項所述的5G毫米波雙極化天線模組。
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