[發明專利]一種低剛度高分子材料密封環的加工方法有效
| 申請號: | 202010023780.7 | 申請日: | 2020-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN111112959B | 公開(公告)日: | 2021-08-06 |
| 發明(設計)人: | 周平;秦自臻;閆英;郭東明 | 申請(專利權)人: | 大連理工大學 |
| 主分類號: | B23P15/00 | 分類號: | B23P15/00;F16J15/16 |
| 代理公司: | 大連東方專利代理有限責任公司 21212 | 代理人: | 李洪福 |
| 地址: | 116024 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 剛度 高分子材料 密封 加工 方法 | ||
1.一種低剛度高分子材料密封環的加工方法,所述的密封環(1)的材料為高分子材料及其改性材料;外圓面(22)的半徑Ro為25-125 mm,內外徑差w為1-10 mm,厚度t為1-10 mm;兩個端面上均具有一定深度的減摩功能結構(25);環向存在一個切口(26),所述的切口(26)為多切面切口;所述的切口(26)沿徑向分內環切口和外環切口;內環切口為軸向切口,即左右兩個切口面對接,外環切口為軸向-環向-軸向組合切口,即左搭臂(28)和右搭臂(27)搭接,左搭臂(28)和右搭臂(27)的上下對接面位于厚度t/2的平面上,且左搭臂(28)和右搭臂(27)的圓心角相等、徑向寬度相等、軸向厚度相等;
其特征在于:所述的加工方法,包括以下步驟:
A、在車床上,粗加工出密封環(1)的內圓面(21)、外圓面(22)和端面A(23),然后精加工內圓面(21)和外圓面(22),使密封環(1)外圓半徑為Ro,內外徑差為w,最后車下厚度比t大0.2-0.4mm的密封環(1);
B、在數控銑床上,用工位A的專用真空吸盤夾具進行定位裝夾,采用數控編程,精銑端面B(24)、端面B(24)上的減摩功能結構(25)和外環切口的左搭臂(28),具體步驟如下:
B1、將密封環(1)套在定位板(2)上,使密封環(1)內圓面(21)貼緊定位板(2)外圓面(22),端面A(23)朝下;
B2、啟動專用真空吸盤夾具使密封環(1)吸附于吸盤上板(6)上;
B3、沿密封環(1)的徑向從外向內進刀,沿圓弧刀軌銑削密封環(1)端面B(24);
B4、以內環切口的軸向中心面為基準,從軸向中心面左側圓心角-a處開始,沿密封環(1)的逆時針方向銑削出軸向深度為t/2的“Z”形切口(26),“Z”形切口(26)的內環切口部分圓心角為2a、徑向寬度為w/2;“Z”形切口(26)的外環切口部分從軸向中心面開始的圓心角為2a、徑向寬度為w/2;
B5、從切口(26)的位置出發,沿順時針方向依次加工端面B(24)上的減摩功能結構(25);
C、在數控銑床上,用工位B的專用真空吸盤夾具進行定位裝夾,采用數控編程,精銑端面A(23)、端面A(23)上的減摩功能結構(25)和外環切口的右搭臂(27),具體步驟如下:
C1、工位B的定位板(2)上有一塊定位凸臺(29),將密封環(1)端面B(24)朝下,使外環切口的右搭臂(27)的環向對接面和內環切口的環向對接面均貼住定位凸臺(29),實現精確定位;內圓面(21)貼緊定位板(2)外圓面(22);
C2、啟動專用真空吸盤夾具將密封環(1)吸附在吸盤上板(6)上;
C3、沿密封環(1)的徑向從外向內進刀,沿圓弧刀軌銑削密封環(1)端面A(23);
C4、以內環切口的軸向中心面為基準,從軸向中心面左側圓心角-a處開始,沿密封環(1)的逆時針方向銑削出軸向深度為t/2的“Z”形切口(26),“Z”形切口(26)的內環切口部分圓心角為2a、徑向寬度為w/2;“Z”形切口(26)的外環切口部分從軸向中心面開始的圓心角為2a、徑向寬度為w/2;
C5、從切口(26)的位置出發,沿順時針方向依次加工端面A(23)上的減摩功能結構(25);
D、加工完畢后,用小刀切開密封環(1)左搭臂(28)右下邊緣與右搭臂(27)左上邊緣的粘連,并用小銼刀打磨,以確保裝配后左搭臂(28)和右搭臂(27)準確搭接。
2.根據權利要求1所述的一種低剛度高分子材料密封環的加工方法,其特征在于:所述的高分子材料包括PTFE、PEEK或PI樹脂。
3.根據權利要求1所述的一種低剛度高分子材料密封環的加工方法,其特征在于:所述的減摩功能結構(25)包括矩形槽、梯形槽、弧形槽或點坑,或前述四種的組合。
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