[發明專利]一種具有熱位移補償支承機構的熱交換器

在審

• 申請號: 202010023435.3
• 申請日: 2020-01-09
• 公開（公告）號: CN111121522A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 金東杰;孟東旺;馬斕擎;張焱
• 申請（專利權）人: 中核能源科技有限公司
• 主分類號: F28F9/007
• 分類號: F28F9/007;F22B37/24
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 羅文群

1.一種具有熱位移補償支承機構的熱交換器，其特征在于包括殼體、內部換熱單元、和多個熱位移補償支承機構，多個熱位移補償支承機構沿圓周均布在殼體內，所述的內部換熱單元安裝在殼體的內部，殼體上部設有一次側入口和一次側出口，內部換熱單元的上部設有二次側出口；所述的熱位移補償支承機構由隨動支座、導向桿、碟簧組件、外筒、主支承座和彈簧形管道組成；彈簧形管道置于內部換熱單元的下部，彈簧形管道的一端與內部換熱單元相連通，彈簧形管道的另一端伸出殼體，成為二次側入口，彈簧形管道成為熱位移補償元件；所述的導向桿安裝在隨動支座下，導向桿和碟簧組件安裝在外筒內，碟簧組件套裝在導向桿上，外筒固定在主支承座上，隨動支座與內部換熱單元相對固定，主支承座與殼體1相對固定。

2.如權利要求1所述的熱交換器，其特征在于還包括壓環，所述的壓環套裝在導向桿上，壓環置于碟簧組件的上部，導向桿的頂部從隨動支座的頂部伸出。