[發明專利]一種半導體激光器件計數裝置及方法在審
| 申請號: | 202010022916.2 | 申請日: | 2020-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN111210420A | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發明(設計)人: | 胡海;許少東;劉文斌;王泰山 | 申請(專利權)人: | 深圳瑞波光電子有限公司 |
| 主分類號: | G06T7/00 | 分類號: | G06T7/00;G06T7/187;G06T7/62 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 鐘子敏 |
| 地址: | 518052 廣東省深圳市南山區西麗*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體激光器 計數 裝置 方法 | ||
1.一種半導體激光器件的計數裝置,其特征在于,包括:
光源,用于照射待檢測的半導體激光器件;
圖像采集裝置,相對固定設置于所述光源上,用于采集所述半導體激光器件的圖像,以得到采集圖像;
圖像處理裝置,與所述圖像采集裝置連接,用于控制所述圖像采集裝置運行,并接受和處理所述采集圖像,以得到所述半導體激光器件的統計個數。
2.根據權利要求1所述的計數裝置,其特征在于,
所述圖像處理裝置運行計數軟件,接受所述采集圖像,RGB二值化處理所述采集圖像以得到連通域,并卷積處理所述連通域以得到無裂縫的所述連通域,所述連通域表示一個或多個所述半導體激光器件的像素面積,并倍數比較每個所述連通域的像素面積與預設的一個所述半導體激光器件像素面積,得出每個所述連通域的像素面積包含的所述半導體激光器個數。
3.根據權利要求2所述的計數裝置,其特征在于,所述圖像處理裝置還用于在所述卷積處理之后,判斷所述連通域的像素面積是否小于單個所述半導體激光器件的像素面積的預設閾值:
若是,則過濾所述連通域代表的像素面積,以減小統計誤差;
若否,則保留所述連通域的像素面積;
所述圖像處理裝置還用于在所述判斷處理之后,將判斷處理得到的所述連通域像素面積與預設的一個所述半導體激光器件像素面積相除,接近N則為N,所述N表示N個所述半導體激光器件,N為大于等于1的正整數;
所述圖像處理裝置還用于在所述相除處理之后進行個數累加,以得出待測所述半導體激光器件的總個數。
4.根據權利要求3所述的計數裝置,其特征在于,所述圖像處理裝置使用的卷積核包括3×3的卷積核。
5.根據權利要求1-4任意一項所述的計數裝置,其特征在于,所述計數裝置還包括:
固定裝置,與所述圖像采集裝置連接,用于固定所述光源和所述圖像采集裝置;
所述光源為開孔背光源,所述開孔背光源的開孔設置于所述光源上的遮擋片上,所述開孔用于使所述采集圖像的反射光線反射回所述圖像采集裝置,所述遮擋片的其余部分用于遮擋所述光源的正面打光。
6.根據權利要求5所述的計數裝置,其特征在于,所述計數裝置還包括:
所述圖像采集裝置位置可調地與所述固定裝置連接,所述圖像采集裝置與所述固定裝置可拆卸連接,所述光源與所述圖像采集裝置可拆卸連接;
料盤,設置于所述光源下方,用于收納所述半導體激光器件,每個所述半導體激光器件平鋪放置于所述料盤上。
7.一種半導體激光器件的計數方法,其特征在于,包括:
用光源照射待檢測的半導體激光器件;
圖像處理裝置啟動所述圖像采集裝置運行;
圖像采集裝置采集所述半導體激光器件的圖像,以得到采集圖像;
圖像處理裝置接受并處理所述采集圖像,以得到所述半導體激光器件的統計個數。
8.根據權利要求7所述的計數方法,其特征在于,所述圖像處理裝置處理所述采集圖像包括:
接受所述采集圖像;
RGB二值化處理所述采集圖像,以得到連通域,所述連通域表示一個或多個所述半導體激光器件的像素面積;
卷積處理所述連通域,以得到無裂縫的所述連通域;
倍數比較每個所述連通域的像素面積與預設的一個所述半導體激光器件像素面積,得出每個所述連通域的像素面積所包含的所述半導體激光器件的個數N,所述N表示N個所述半導體激光器件,N為大于等于1的正整數;
累加所述N,得到所述半導體激光器件的統計個數。
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