[發明專利]揚聲器、音頻模組及終端設備

有效

• 申請號: 202010022681.7
• 申請日: 2020-01-09
• 公開（公告）號: CN113099361B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 陳靜;古蔣林
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H04R9/02
• 分類號: H04R9/02;H04R9/04;H04R9/06
• 代理公司: 北京善任知識產權代理有限公司 11650
• 代理人: 康艷青

本公開是關于一種揚聲器、音頻模組及終端設備。該揚聲器包括：具有容置腔的殼體；第一磁力模組，設置在所述容置腔的內壁上；第二磁力模組，至少部分位于所述容置腔內，并與所述第一磁力模組間隔設置；所述第二磁力模組包括導線和磁芯，所述第二磁力模組在所述導線中有電流流過時沿著所述磁芯的軸線方向振動；所述導線在成型為褶皺狀之后被纏繞在所述磁芯上；振動模組，與所述第二磁力模組相連，能夠跟隨所述第二磁力模組的振動而振動，以形成聲音信號。通過本公開實施例，能夠增加揚聲器的聲壓級。

技術領域

本公開涉及聲音處理技術領域，尤其涉及一種揚聲器、音頻模組及移動終端。

背景技術

隨著終端設備朝著集成化和輕薄化的發展，終端設備上揚聲器的設計尺寸受限，需要揚聲器能夠在小尺寸下增大輸出聲音的聲壓級(sound pressure level，SPL)。現有的揚聲器是通過增加磁路來增加SPL，然而，通過磁路來提升SPL是有限的，仍不能滿足用戶需求。

發明內容

本公開提供一種揚聲器、音頻模組及移動終端。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種揚聲器，包括：

具有容置腔的殼體；

第一磁力模組，設置在所述容置腔的內壁上；

第二磁力模組，至少部分地位于所述容置腔內，并與所述第一磁力模組間隔設置；所述第二磁力模組包括導線和磁芯，所述第二磁力模組在所述導線中有電流流過時沿著所述磁芯的軸線方向振動；所述導線在成型為褶皺狀之后被纏繞在所述磁芯上；

振動模組，與所述第二磁力模組相連，能夠跟隨所述第二磁力模組的振動而振動，以形成聲音信號。

在一些實施例中，所述第一磁力模組包括：第一表面和與所述第一表面相對設置的第二表面；

所述第一表面與所述容置腔相接觸；

所述第二表面與被纏繞在所述磁芯上呈褶皺狀的所述導線在形狀上相匹配。

在一些實施例中，所述褶皺狀包括鋸齒狀，所述導線在成型為鋸齒狀之后被纏繞在所述磁芯上。

在一些實施例中，所述褶皺狀包括波浪狀，所述導線在成型為波浪狀之后被纏繞在所述磁芯上。

在一些實施例中，所述褶皺狀包括彈簧狀，所述導線在成型為彈簧狀之后被纏繞在所述磁芯上。

在一些實施例中，所述磁芯包括：第一端和與所述第一端相對設置的第二端，所述第一端位于所述容置腔內；

所述導線環繞在所述第一端；

所述振動模組設置在所述第二端上，并與所述第二端相接觸。

在一些實施例中，所述容置腔為矩形容置腔，并且包括與所述磁芯線方向平行的容置壁；

所述容置壁上設置有至少一個所述第一磁力模組。

在一些實施例中，所述容置壁包括第一容置壁和與所述第一容置壁相鄰的第二容置壁；

所述第一容置壁的面積大于所述第二容置壁的面積，所述第一容置壁上設置的第一磁力模組的個數大于或者等于所述第二容置壁上設置的第一磁力模組的個數。

在一些實施例中，所述容置腔為矩形容置腔，所述磁芯在垂直于所述磁芯線方向的截面形狀為矩形。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種音頻模組，所述音頻模組包括：

根據上述第一方面中的揚聲器；

音頻處理模組，與所述揚聲器電連接，被設置為對所述揚聲器待輸出的聲音信號進行處理。