[發明專利]一種YAG:Ce玻璃陶瓷及其制備方法和應用有效
| 申請號: | 202010022185.1 | 申請日: | 2020-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN111153594B | 公開(公告)日: | 2022-06-07 |
| 發明(設計)人: | 楊海生;向衛東;梁曉娟 | 申請(專利權)人: | 溫州大學 |
| 主分類號: | C03C10/04 | 分類號: | C03C10/04;C03C4/12;H01L33/50;F21K9/64;F21Y115/10;F21Y115/30 |
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| 地址: | 325000 浙江省溫州市甌海*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 yag ce 玻璃 陶瓷 及其 制備 方法 應用 | ||
本發明公開了一種YAG:Ce玻璃陶瓷及其制備方法和應用,所述的YAG:Ce陶瓷中玻璃組分質量百分比組成:40?50Wt%SiO2,20?30Wt%B2O3,1?15mol%CaO,1?20mol%Na2O,各組分質量分數之和為100%。Y3Al5O12:Ce熒光粉的含量為玻璃基體的10?60wt%。本發明的YAG:Ce陶瓷與商業460GaN藍光LED芯片耦合,調節電流為10?50mA、能產生高光效的白光,因而可用于組建高光效的藍光芯片激發的白光LED。
技術領域
本發明屬于無機固體發光材料領域,具體是一種YAG:Ce玻璃陶瓷制備方法及其應用。
背景技術
白光LED之所以被作為新一代綠色照明光源,是因其節能、環保、長壽命等優點而獲得廣泛應用。如:室內照明、室外照明、顯示器背光源、聚光燈、汽車前大燈、景觀燈等領域,白光LED已成為人類日常生活中重要的組成部分。目前,商用白光LED主要使用藍光LED芯片與黃色熒光粉組合封裝在一起實現的,這種方式具有制備工藝簡單、驅動電路簡單、成本低廉、封裝光效高、可靠性高等優點。并且其形成的白光光譜中只有藍光和黃光兩種顏色,缺少紅光部分,因此,該方式得到的白光LED燈顯色指數較低,不適合應用于室內照明。同時這種商用白光LED需要將熒光粉分散在硅膠或環氧樹脂中,由于封裝的環氧樹脂/硅膠導熱性和化學穩定性較差、玻璃化轉變溫度較低,因此在大功率白光LED發光伴隨產生大量的熱使硅膠或環氧樹脂中的甲基官能團解離,鍵斷裂產生的缺陷會使得環氧樹脂/硅膠容易發生老化泛黃,造成LED色偏,光效下降,嚴重縮短白光LED器件的使用壽命。因此,有必要研發發光效率高、顯色指數高、熱穩定性好、物化性能穩定的新型熒光轉換材料,以滿足大功率LED的發展需求。
為了解決上述存在的問題,科研工作者對此進行深入研究并提出了多種熒光粉封裝技術。一是使用透明玻璃作為熒光粉的載體,即通過絲網印刷、懸涂、浸涂、電泳沉積熒光粉等在載體上面。二是利用絲網印刷技術制備熒光膜;三是使用低熔點玻璃作為封裝熒光粉的基質,簡稱PiG(Phosphor-in-glass)。Yang Peng.等人(Journal of Alloys andCompounds 693(2017)279e284)報道了用絲網印刷制備了扇形片和同心環形的PIG應用于白光LED,但是制備工藝流程較復雜。韓國的Kim等人(J.Am.Ceram.Soc.100(2017)5186)報道了B2O3 -R2O-ZnO-SiO2-P2O5(R=K,Na)低熔點玻璃中共摻發紅光的CaAlSiN3:Eu和發黃光的Ce:YAG熒光粉,但因其采用先靜壓成型再燒結的方法制備,工藝復雜,制得的樣品透明性差,發光性能有待進一步改進,其中還存在較多氣孔,散熱性不好。其中,第三種將熒光粉封裝在低熔點玻璃基質中,基質穩定、散熱性好、強度高、發光效率高,運用在大功率LED具有獨特的優勢。制備PiG有兩種方法:玻璃析晶和低溫共燒結,其中低溫共燒結因工藝簡單、成本低,成為目前主流的制備方法。
然而,目前采用低溫共燒結制備PiG時,摻雜熒光粉的種類一般為氧化物熒光粉,而對(氧)氮化物熒光粉與玻璃粉共燒結制備PiG的報道非常少,這可能是由于氮化物熒光粉CaAlSiN3:Eu2+、Ca2Si5N8:Eu2+等在制備過程中易與玻璃基質發生反應,導致熒光粉降解。但是,在目前所用到的紅色的熒光粉中,氮化物紅色熒光粉具有最佳的耐熱穩定性、量子效率和化學穩定性。因此,為了獲得大功率的暖白光LED,亟需制備紅色氮化物熒光粉與低熔點玻璃復合材料。
通過檢索:
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