[發明專利]一種陣列微通道冷板制作方法

有效

• 申請號: 202010021607.3
• 申請日: 2020-01-09
• 公開（公告）號: CN111372422B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 陳良;李星辰;呂坤鵬;楊雪;侯予;肖潤鋒
• 申請（專利權）人: 西安交通大學;中國電子科技集團公司第十一研究所
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京市誠輝律師事務所 11430
• 代理人: 范盈

1.一種陣列微通道冷板制作方法，其特征在于：所述方法包括如下步驟：

步驟1：選擇多個板作為微通道母板，在每一個所述微通道母板上制作多個均勻排列的通孔形成微通道，多個所述微通道沿短邊方向均勻排列，多個所述微通道在沿長邊向上即z方向上保持同側單側開口；

步驟2：選擇多個板作為間隔出流通道母板，在每一個所述間隔出流通道母板上進行穿孔，所述穿孔作為冷卻面微通道結構組成部分及出流通道，其中對每個所述間隔出流通道母板進行線切割形成矩形孔；并且使每個間隔出流通道母板上的單個出流通道與每個微通道母板上所有微通道的沿負z方向的底面平齊；同時以去除材料的方式在每個所述間隔出流通道母板上加工與微通道母板對應的相同長、深尺寸的開口；

步驟3：將多個所述微通道母板和多個所述間隔出流通道母板交錯排列；所述交錯排列方式為所述矩形孔長邊方向與所述微通道排列方向相同，所述矩形孔長邊長度不小于微通道排列長度；并且使單個矩形孔位于均勻排列所述微通道未開口側末端，沿所述微通道排列方向橫貫所有所述微通道；交錯排列的多個所述微通道母板和多個所述間隔出流通道母板相連接。

2.如權利要求1所述的陣列微通道冷板制作方法，其特征在于：所述步驟3中交錯排列的多個所述微通道母板和多個所述間隔出流通道母板焊接。

3.如權利要求2所述的陣列微通道冷板制作方法，其特征在于：所述焊接工藝為真空擴散焊。

4.如權利要求1～3中任一項所述的陣列微通道冷板制作方法，其特征在于：所述通孔呈矩形。

5.如權利要求4所述的陣列微通道冷板制作方法，其特征在于：選擇一個或兩個所述間隔出流通道母板作為外側出流板。

6.如權利要求5所述的陣列微通道冷板制作方法，其特征在于：在將多個所述微通道母板和多個所述間隔出流通道母板交錯排列時，所述外側出流板位于交錯排列好的多個所述微通道母板和多個所述間隔出流通道母板的最外側。