[發明專利]一種填料模型材料及其制備方法

有效

• 申請號: 202010021454.2
• 申請日: 2020-01-09
• 公開（公告）號: CN111205656B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 蔡卓弟;譚世芝;周燕雪;徐勇軍
• 申請（專利權）人: 東莞理工學院
• 主分類號: C08L91/06
• 分類號: C08L91/06;C08L83/04;C08L93/04;C08L25/06;C08L89/00;C08L5/00;C08L23/08;C08K3/04;B22C7/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 林德強

1.一種填料模型材料，其特征在于：包括以下質量百分比的組分：礦物蠟30％～50％，天然蠟10％～20％，增粘樹脂10％～30％，膠體電解質5％～15％，高分子聚合物1％～5％，大豆粉10％～30％；

所述天然蠟選自蜂蠟，所述礦物蠟選自石蠟；所述膠體電解質選自硅樹脂，所述硅樹脂是一種具有高度交聯結構的熱固性聚硅氧烷聚合物；所述增粘樹脂為氧化石墨烯改性松香樹脂；所述增粘樹脂選用軟化點為90℃～105℃的氧化石墨烯改性松香樹脂，所述高分子聚合物選自聚苯乙烯；所述大豆粉的蛋白質含量為35％；所述大豆粉的含油量為25％。

2.根據權利要求1所述的一種填料模型材料，其特征在于：所述大豆粉的粒徑小于100μm。

3.一種權利要求1～2任一項所述填料模型材料的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

1)制備大豆粉：將大豆粉碎，過篩，干燥，得到大豆粉；

2)制備基礎蠟料：將礦物蠟和天然蠟加入反應器中，加熱熔化，再依次加入增粘樹脂、膠體電解質和高分子聚合物，混合攪拌，得到基礎蠟料；

3)制備填料模型材料：將基礎蠟料與大豆粉混合攪拌，得到填料模型材料。

4.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于：所述步驟2)中，加熱的溫度為125℃～135℃，混合攪拌的時間為1h～2h。

5.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于：所述步驟3)中，混合攪拌的溫度為105℃～120℃，攪拌的時間為10min～30min。