[發明專利]涂膠裝置在審
| 申請號: | 202010021126.2 | 申請日: | 2020-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN113083626A | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發明(設計)人: | 黃國治 | 申請(專利權)人: | 深超光電(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | B05C11/10 | 分類號: | B05C11/10 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 陳敬華 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 涂膠 裝置 | ||
本發明提供一種涂膠裝置,用于對目標物體進行涂膠操作;涂膠裝置包括:涂膠筒,涂膠筒開設有容置腔,容置腔具有相對的第一開口和第二開口,容置腔用于容置膠體;柱塞體,柱塞體部分容置于容置腔中且通過第一開口突伸出容置腔外,柱塞體通過從第一開口指向第二開口的方向在容置腔中移動以推動膠體;閉合閥門,閉合閥門與柱塞體固定連接以與柱塞體同步運動,閉合閥門根據同步運動封閉或打開第二開口,閉合閥門打開第二開口時,柱塞體推動膠體從第二開口以環狀溢出;以及限位塊,限位塊連接于柱塞體位于容置腔之外的位置,用于控制柱塞體在容置腔中的活動距離,以控制膠體的出膠量。
技術領域
本發明涉及涂膠技術領域,尤其涉及一種涂膠裝置。
背景技術
傳統的涂膠方式為以一預設方向移動涂膠裝置,使膠體覆蓋一預設區域。一種電子產品的鏡頭孔為圓形孔,對該鏡頭孔內壁進行涂膠時,選擇一位置作為開始位置,以該開始位置為起點移動涂膠裝置對整個孔壁進行涂膠,在涂膠的起點及涂膠的終點位置,會發生涂膠重合的狀況而造成涂膠異常。且該鏡頭孔為圓孔,涂膠裝置需要伸進該鏡頭孔內并位于其圓心位置,以有利于保證涂膠效果,但是涂膠裝置與該圓心位置對準較難。
發明內容
本發明一方面提供一種涂膠裝置,用于對目標物體進行涂膠操作;所述涂膠裝置包括:
涂膠筒,所述涂膠筒開設有容置腔,所述容置腔具有相對的第一開口和第二開口,所述容置腔用于容置膠體;
柱塞體,所述柱塞體部分容置于所述容置腔中且通過所述第一開口突伸出所述容置腔外,所述柱塞體通過從所述第一開口指向所述第二開口的方向在所述容置腔中移動以推動所述膠體;
閉合閥門,所述閉合閥門與所述柱塞體固定連接以與所述柱塞體同步運動,所述閉合閥門根據所述同步運動封閉或打開所述第二開口,所述閉合閥門打開所述第二開口時,所述柱塞體推動所述膠體從所述第二開口以環狀溢出;以及
限位塊,所述限位塊連接于所述柱塞體位于所述容置腔之外的位置,用于控制所述柱塞體在所述容置腔中的活動距離,以控制所述膠體的出膠量。
上述的涂膠裝置,通過控制閉合閥門和柱塞體同步運動,以封閉或打開第二開口,在閉合閥門打開第二開口時,柱塞體推動膠體從第二開口以環狀溢出,使得涂膠裝置在涂覆膠體至目標物體的環形的涂膠區域時,從第二開口以環狀溢出的膠體不會產生重復涂膠,有利于提高涂膠效果。且通過設置限位塊,有利于較精確地控制柱塞體在容置腔中的位移距離,以較精確地控制膠體的溢出量。
附圖說明
圖1為本發明實施例一提供的涂膠裝置與目標物體的結構示意圖。
圖2為圖1中涂膠裝置的一剖面結構示意圖。
圖3為圖2中涂膠裝置的另一剖面結構示意圖。
主要元件符號說明
涂膠裝置 10
涂膠筒 11
容置腔 111
第一開口 112
第二開口 113
第一容置室 114
第二容置室 115
注膠開口 116
柱塞體 12
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深超光電(深圳)有限公司,未經深超光電(深圳)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010021126.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:芯片、功率器件及芯片的制作方法
- 下一篇:一種下料結構





