[發明專利]一種屏蔽用導電性單面膠帶

在審

• 申請號: 202010020504.5
• 申請日: 2020-01-09
• 公開（公告）號: CN111100569A
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 武玄慶;李朝發;朱天
• 申請（專利權）人: 蘇州東福電子科技股份有限公司
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25;C09J7/50;C09J9/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種屏蔽用導電性單面膠帶，包含基材；所述基材的上表面設置有屏蔽層；所述屏蔽層的上表面設置有導電粘合劑；所述基材由PET材質制成；所述屏蔽層由銅或鎳或其組合制成，用于屏蔽電磁信號；所述導電粘合劑為導電膠，用于粘接；本發明所述的屏蔽用導電性單面膠帶適用在防靜電、EMI屏蔽應用中使用，且薄型化，殘膠少，操作性佳。

技術領域

本發明涉及一種膠帶的改進，尤其是一種適用在防靜電、EMI屏蔽應用中使用，且薄型化，殘膠少，操作性佳的屏蔽用導電性單面膠帶。

背景技術

隨著電子技術的發展，如手機的更新換代，手機中的電器元件越來越小型化，為滿足其工作環境需要，需要用到各自膠帶，如絕緣膠帶、防靜電膠帶、遮光膠帶等，但電子產品的更新換代特別快，有時半年就出現新的高配的手機，因而現有的膠帶不能滿足其工作需要了，必須開發各種能適應其工況的新的膠帶。

為此我們研發了一種適用在防靜電、EMI屏蔽應用中使用，且薄型化，殘膠少，操作性佳的屏蔽用導電性單面膠帶。

發明內容

本發明目的是為了克服現有技術的不足而提供一種適用在防靜電、EMI屏蔽應用中使用，且薄型化，殘膠少，操作性佳的屏蔽用導電性單面膠帶。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種屏蔽用導電性單面膠帶，包含基材；所述基材的上表面設置有屏蔽層；所述屏蔽層的上表面設置有導電粘合劑；所述基材由PET材質制成；所述屏蔽層由銅或鎳或其組合制成，用于屏蔽電磁信號；所述導電粘合劑為導電膠，用于粘接。

優選的，所述銅和鎳的組合指的是銅和鎳間隔組合在一起。

優選的，在所述基材的上表面噴涂銅后，再噴涂一層鎳形成屏蔽層。

優選的，所述導電粘合劑為黑色導電膠，用于粘接的同時，黑色導電膠能增強遮光效果。

由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：

本發明所述的屏蔽用導電性單面膠帶適用在防靜電、EMI屏蔽應用中使用，且薄型化，殘膠少，操作性佳。

附圖說明

下面結合附圖對本發明技術方案作進一步說明：

圖1為本發明所述的屏蔽用導電性單面膠帶的示意圖；

其中：1、基材；2、屏蔽層；3、導電粘合劑。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例對本發明作進一步的詳細說明。

請參閱圖1，本發明所述的屏蔽用導電性單面膠帶，包含基材1；所述基材1的上表面設置有屏蔽層2；所述屏蔽層2的上表面設置有導電粘合劑3；所述導電粘合劑3的外表面設置有剝離層（未示出）。

使用時，所述剝離層要撕掉，故其不算在屏蔽用導電性單面膠帶的結構內；通常情況下，所述剝離層的厚度在30-40μm之間。

其中，所述基材1由PET材質制成；所述屏蔽層2由銅或鎳或其組合制成；所述銅和鎳的組合指的是銅和鎳間隔組合在一起，用于屏蔽電磁信號；所述導電粘合劑3為黑色導電膠，用于粘接的同時，黑色導電膠能增強遮光效果。

本實施例中，在所述基材1的上表面噴涂銅后，再噴涂一層鎳形成屏蔽層2。

本實施例中，所述屏蔽用導電性單面膠帶的厚度約為40-60μm,有利于實現產品的薄形化；其中，所述基材1的厚度為30-40μm；所述屏蔽層2的厚度為10-20μm；所述導電粘合劑3的厚度為3-5μm。

由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：