[發(fā)明專利]一種具有FR-4邊框的電路板及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010020429.2 | 申請(qǐng)日： | 2020-01-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111132450A | 公開（公告）日： | 2020-05-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 何亮;張良昌 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人： | 張志輝 |
| 地址： | 519000 廣東省珠海*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 具有 fr 邊框 電路板 及其 制備 方法 | ||
1.一種電路板，其特征在于，包括：
FR-4芯板，用于部分或全部的邊框，設(shè)置有第一臺(tái)階；
特種板，設(shè)置有第二臺(tái)階，所述第一臺(tái)階與所述第二臺(tái)階的臺(tái)階面通過粘合層進(jìn)行拼接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板的上、下表面平整。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一臺(tái)階的寬度比所述第二臺(tái)階的寬度寬0.05-0.2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第二臺(tái)階的寬度比所述第一臺(tái)階的寬度寬0.05-0.2mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述粘合層的寬度為12-30mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述粘合層為半固化片。
7.權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的電路板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：將FR-4芯板、特種板進(jìn)行機(jī)械加工分別得到第一臺(tái)階和第二臺(tái)階，以粘合層作為中間層，將所述第一臺(tái)階與第二臺(tái)階的臺(tái)階面經(jīng)熱壓進(jìn)行拼接，制得具有FR-4邊框的電路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述具有FR-4邊框的電路板進(jìn)行內(nèi)、外層圖形制作。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述機(jī)械加工采用控深銑方法。
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