[發明專利]去鐵敏緩釋微泡修飾的復合孔徑靜電紡絲支架及其制備方法

有效

• 申請號: 202010020156.1
• 申請日: 2020-01-09
• 公開（公告）號: CN111249533B
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 崔翔;劉建恒;李明;劉鐘陽;孫國飛;張里程;唐佩福
• 申請（專利權）人: 中國人民解放軍總醫院
• 主分類號: A61L27/54
• 分類號: A61L27/54;A61L27/18;A61L27/50;D01D5/00;D01D5/34
• 代理公司: 北京市廣友專利事務所有限責任公司 11237
• 代理人: 張仲波

1.一種去鐵敏緩釋微泡修飾的復合孔徑靜電紡絲支架，其特征在于，通過如下步驟制備：

1)去鐵敏緩釋微泡的制備

采用乙交酯和/或丙交酯作為單體進行聚合反應制備聚合物，以上述聚合物作為殼材料，以去鐵敏為核材料，采用快速乳化法制備核殼結構的去鐵敏緩釋微泡；

2)去鐵敏緩釋微泡修飾靜電紡絲支架的制備

采用含有鐵敏緩釋微泡的芯液和殼液進行同軸靜電紡絲，得到去鐵敏緩釋微泡修飾靜電紡絲支架；

3)激光擴孔制備復合孔徑靜電紡絲支架

采用激光照射步驟2)獲得的靜電紡絲支架進行擴孔，得到去鐵敏緩釋微泡修飾的復合孔徑靜電紡絲支架；

在步驟1)中，在單體聚合反應中添加聚乙二醇進行嵌段改性得到聚合物，其中聚乙二醇的分子量為400-4000，聚乙二醇與單體的質量比為0.5-2:10；

在步驟1)中，以去鐵敏水溶液為內水相，聚合物的乙酸乙酯溶液為油相，含穩定劑的鹽水溶液為外水相，制備W/O/W型復合乳化液，反復通過孔徑為1-5微米的膜，萃取乙酸乙酯后，洗滌、冷凍干燥，得到粒徑均勻的去鐵敏緩釋微泡。

2.根據權利要求1所述的復合孔徑靜電紡絲支架，其特征在于，在步驟1)中，制備的聚合物親水性測試接觸角45°，粘度1.5，斷裂伸長率5％。

3.根據權利要求1所述的復合孔徑靜電紡絲支架，其特征在于，在步驟1)中，去鐵敏緩釋微泡粒徑為0.5-8微米，粒徑分布DPI0.1，載藥率50％，載藥量為3-50％。

4.根據權利要求1所述的復合孔徑靜電紡絲支架，其特征在于，在步驟2)中，靜電紡絲的芯液由去鐵敏緩釋微泡、I型膠原、六氟異丙醇組成，鐵敏緩釋微泡質量含量為1-10％，I型膠原質量含量為5-15％。

5.根據權利要求1所述的復合孔徑靜電紡絲支架，其特征在于，在步驟2)中，靜電紡絲的殼液由羥基磷灰石、I型膠原、六氟異丙醇組成，羥基磷灰石質量含量為5-15％，I型膠原質量含量為5-15％。

6.根據權利要求1所述的復合孔徑靜電紡絲支架，其特征在于，在步驟2)中，靜電高壓為1-50千伏，接收距離為50-300mm，電紡絲速率為0.05-0.2ml/min。

7.根據權利要求1所述的復合孔徑靜電紡絲支架，在步驟3)中，激光輸出功率為2-6W，作用時間為25-45s，波長為800nm。

8.根據權利要求1所述的復合孔徑靜電紡絲支架，在步驟3)中，制備的去鐵敏緩釋微泡修飾的復合孔徑靜電紡絲支架的孔隙率為65-85％，孔徑范圍為10-500微米。