[發明專利]分體式多部位足部檢測測量模塊和檢測方法

在審

• 申請號: 202010019649.3
• 申請日: 2020-01-08
• 公開（公告）號: CN111166003A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 孫哲煥
• 申請（專利權）人: 孫哲煥
• 主分類號: A43D1/02
• 分類號: A43D1/02
• 代理公司: 北京久維律師事務所 11582
• 代理人: 邢江峰

本發明公開了分體式多部位足部檢測測量模塊，包括測量模塊和足部測量板，測量模塊為二十三組，且每組測量模塊均包括足弓測量模塊、足跟測量模塊和趾骨測量模塊，足部測量板的上表面設有分別與人體足部的足弓位置相對應的階梯型的足弓卡槽、與足跟位置相對應的階梯型的足跟卡槽以及與趾骨位置相對應的階梯型的趾骨卡槽。本發明中的每個部件分別用于對足部相應部位的檢測測量，通過測量出的最佳值來進行私人訂制矯形鞋墊服務，該模塊測量準確值達到99.9％，體積小便攜帶，價格便宜成本低，任何人都有能力消費購買，并且使用方法簡單，個人就可以使用，需要人員輔助，每個人通過一定的學習，都可以進行操作使用，能夠做到全民普及。

技術領域

本發明屬于足部矯正技術領域，具體涉及分體式多部位足部檢測測量模塊和檢測方法。

背景技術

通過人體骨骼學，人體工程學以及人體實際生活中產生的人體足部問題，分析出人體足部五個常見問題，即高足弓、低足弓、足內外翻、趾骨肌肉筋膜疲勞疼痛和腳趾骨內外翻變形，需要對足部進行矯正，常用的矯正方法使使用矯正鞋墊。

在矯正鞋墊的私人訂制服務中，足部檢測測量是必須要進行的。而目前國內在私人訂制鞋墊領域中，測量方法多種多樣，而現有的檢測工具大多數依托于高新技術儀器，如三維掃描儀，是通過紅外以及重力感應等來檢測足部情況，從而根據數據建立足部模型。又通過資深醫師復查的方式，來確定人體足部的問題。從而進行一對一的私人訂制矯形鞋墊服務。該方式受限于儀器的昂貴，體積巨大不便攜帶，儀器操作方法困難，需要人員輔助分析，場地和自然環境限制，以及需要醫師復查的方式，難以做到檢測普及化，且該檢測方式增加了消費者的消費成本。并且三維檢測儀器具有一個明顯缺點，即三維檢測儀器是通過紅外掃描以及感應足部重力來測量的，因此受測量人員的站姿，足部用力情況，測量環境等影響，每次的實際測量數值會有一定偏差，并不是十分準確。

發明內容

本發明的目的在于提供分體式多部位足部檢測測量模塊和檢測方法，以解決上述背景技術中所提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供以下技術方案：分體式多部位足部檢測測量模塊，其結構要點在于：包括測量模塊和足部測量板，測量模塊為二十三組，且每組測量模塊均包括足弓測量模塊、足跟測量模塊和趾骨測量模塊，足部測量板的上表面的一側設有一排用于放置不同軟硬度硅膠的硅膠槽，且硅膠槽的一側設有相對應的軟硬度刻度，足部測量板的上表面設有分別與人體足部的足弓位置相對應的階梯型的足弓卡槽、與足跟位置相對應的階梯型的足跟卡槽以及與趾骨位置相對應的階梯型的趾骨卡槽，其中足弓卡槽、足跟卡槽以及趾骨卡槽內均設有可移動的T型卡扣，且足弓測量模塊、足跟測量模塊和趾骨測量模塊均設有與T型卡扣適配的插接口。

作為優選的，二十三組測量模塊分別與人體足部大小的歐制尺碼相對應，且歐制尺碼包括20號、21號、22號、23號、24號、25號、26號、28號、30號、32號、34號、35號、36號、37號、38號、39號、40號、41號、42號、43號、44號、45號和46號。

作為優選的，足弓測量模塊位于人體足部的足弓位置的下方，用于測量足弓的矯正厚度，且足弓測量模塊仿造人體正常足部的足弓形狀，足弓測量模塊為十九個，且十九個足弓測量模塊的厚度分別為2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、11mm、12mm、13mm、14mm、15mm、16mm、17mm、18mm、19mm和20mm。

作為優選的，足跟測量模塊位于人體足部的后跟位置的下方，包覆在足跟外側，用于測量足跟的矯正厚度，且足跟測量模塊仿造人體正常足部的足跟形狀，足跟測量模塊為七個，且七個足跟測量模塊的厚度分別為2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm和8mm。

作為優選的，趾骨測量模塊位于人體足部的趾骨位置的下方，用于測量趾骨的矯正厚度，趾骨測量模塊包括內趾骨測量模塊和外趾骨測量模塊，且內趾骨測量模塊和外趾骨測量模塊均仿造人體正常足部的趾骨形狀。