[發明專利]一種基于超薄透鏡光源周邊的供電系統在審
| 申請號: | 202010019253.9 | 申請日: | 2020-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN111120914A | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發明(設計)人: | 劉振;傅新;鄧若夫;陳東明 | 申請(專利權)人: | 深圳市誠信神火科技有限公司 |
| 主分類號: | F21S8/00 | 分類號: | F21S8/00;F21V29/70;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 深圳眾邦專利代理有限公司 44545 | 代理人: | 郭曉宇 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 超薄 透鏡 光源 周邊 供電系統 | ||
1.一種基于超薄透鏡光源周邊的供電系統,其特征在于:包括開關組件、燈板組件、燈身、主控電路組件、銅環、筒尾、螺絲及透鏡;所述燈板組件上的LED燈使用SMT貼片工藝同燈板進行貼片焊接,所述LED燈板組件特征在于僅存在唯一的LED發光體,所述LED燈板組件的任意一側僅存在開窗露銅的焊盤與外部PCB焊接導通,所述燈板通過螺絲與所述臺階緊貼固定,所述LED燈位于所述透鏡安裝位內,所述透鏡安裝在所述透鏡安裝位上,所述其燈板特征在于,材質為銅或鋁或FR4PCB此三類的任意一種構成,所述燈板組件與外部組件拼接特征在于穿孔或垂直交叉或平行貼合,或其它任意角度相交或相切,所述燈板組件中,燈板上的焊盤與外部拼接組件采用焊錫焊接方式進行導電加緊固的連接系統。
2.根據權利要求1所述的燈板固定導熱和導電方式中,所述燈身內部設有上臺階、下臺階及卡位臺階,所述卡位臺階位于所述燈身的內側,所述燈身的側壁上設有透鏡安裝位,所述開關組件安裝在所述燈身的左端內且包括開關PCB、設于所述開關PCB上的按鍵開關及若干第一露銅焊盤,所述燈板組件包括燈板、設于所述燈板上的LED燈及若干第二露銅焊盤,所述主控電路組件包括與所述下臺階緊貼的軸向PCB及垂直所述軸向PCB設置的徑向PCB,所述徑向PCB上設有若干第三露銅焊盤,所述燈板通過第二露銅焊盤同時與所述徑向PCB上的第三露銅焊盤及所述開關PCB上的第一露銅焊盤垂直焊接,所述軸向PCB上設有若干第四露銅焊盤,所述軸向PCB上的第四露銅焊盤與所述開關PCB上的第二露銅焊盤垂直焊接,所述銅環安裝在卡位臺階內并將所述主控電路組件固定,所述筒尾安裝在所述燈身遠離設有開關組件的一端。
3.如權利要求1所述的基于超薄透鏡光源周邊的供電系統,其特征在于:所述燈身與筒尾皆為AL6061-T6材質,表面硬質陽極氧化。
4.如權利要求1所述的基于超薄透鏡光源周邊的供電系統,其特征在于:所述透鏡與透鏡安裝位之間設有防水防震膠圈和墊片。
5.如權利要求1所述的基于超薄透鏡光源周邊的供電系統,其特征在于:所述燈板一側開有供沉頭螺絲穿過固定的圓孔。
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