[發(fā)明專利]用于加熱裝置的控制方法及加熱裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010018840.6 | 申請日: | 2020-01-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113099569B | 公開(公告)日: | 2022-06-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 韓志強(qiáng);王銘;李春陽;王海娟 | 申請(專利權(quán))人: | 青島海爾電冰箱有限公司;海爾智家股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05B6/64 | 分類號(hào): | H05B6/64 |
| 代理公司: | 北京智匯東方知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11391 | 代理人: | 薛峰 |
| 地址: | 266101 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 加熱 裝置 控制 方法 | ||
1.一種用于加熱裝置的控制方法,所述加熱裝置包括產(chǎn)生用于加熱待處理物的電磁波信號(hào)的電磁波發(fā)生模塊、和通過調(diào)節(jié)自身阻抗來調(diào)節(jié)所述電磁波發(fā)生模塊的負(fù)載阻抗的匹配模塊,所述匹配模塊包括調(diào)節(jié)匹配的頻率點(diǎn)的第一匹配單元和調(diào)節(jié)所述頻率點(diǎn)的幅值的第二匹配單元,其中,所述控制方法包括:
控制所述電磁波發(fā)生模塊產(chǎn)生預(yù)設(shè)初始功率的電磁波信號(hào);
調(diào)節(jié)所述第一匹配單元和第二匹配單元的阻抗,并確定實(shí)現(xiàn)所述電磁波發(fā)生模塊的最優(yōu)負(fù)載匹配的所述第一匹配單元的阻抗值;
根據(jù)所述第一匹配單元的阻抗值確定待處理物的特征參數(shù);其中,所述調(diào)節(jié)所述第一匹配單元和第二匹配單元的阻抗,并確定實(shí)現(xiàn)所述電磁波發(fā)生模塊的最優(yōu)負(fù)載匹配的所述第一匹配單元的阻抗值的步驟包括:
遍歷所述第一匹配單元和所述第二匹配單元的可選組合,并獲取每個(gè)所述可選組合對應(yīng)的反映所述電磁波發(fā)生模塊的負(fù)載匹配度的匹配度參數(shù);
比較所有所述可選組合的匹配度參數(shù);
根據(jù)比較結(jié)果確定實(shí)現(xiàn)最優(yōu)負(fù)載匹配的可選組合及該可選組合對應(yīng)的第一匹配單元的阻抗值;其中,所述遍歷所述第一匹配單元和所述第二匹配單元的可選組合的步驟包括:
獲取預(yù)先配置的阻抗集合,所述阻抗集合包括所有可選組合的所述第一匹配單元的阻抗值和所述第二匹配單元的阻抗值;
按照所述阻抗集合逐一調(diào)節(jié)所述第一匹配單元的阻抗值和所述第二匹配單元的阻抗值;其中
在所述阻抗集合中,首先按照所述第一匹配單元的阻抗值由大至小進(jìn)行先后排序,再對所述第一匹配單元的阻抗值相同的可選組合按照所述第二匹配單元的阻抗值由大至小進(jìn)行先后排序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制方法,其中,在所述根據(jù)所述第一匹配單元的阻抗值確定待處理物的特征參數(shù)的步驟之后還包括:
將本次所述可選組合中所述第一匹配單元的阻抗值小于等于本次實(shí)現(xiàn)最優(yōu)負(fù)載匹配的所述第一匹配單元的阻抗值的組合作為下一次確定實(shí)現(xiàn)最優(yōu)負(fù)載匹配的可選組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制方法,其中
所述特征參數(shù)為重量和/或溫度和/或加熱至設(shè)定溫度的加熱時(shí)間和/或加熱功率。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制方法,其特征在于,所述根據(jù)所述第一匹配單元的阻抗值確定待處理物的特征參數(shù)的步驟包括:
根據(jù)所述第一匹配單元的阻抗值按照預(yù)設(shè)的對照表匹配對應(yīng)的特征參數(shù),所述對照表記錄有所述阻抗值和所述特征參數(shù)的對應(yīng)關(guān)系。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制方法,還包括:
判斷實(shí)現(xiàn)最優(yōu)負(fù)載匹配的所述第一匹配單元的阻抗值是否小于等于預(yù)設(shè)下限閾值;
若是,控制所述電磁波發(fā)生模塊停止工作;
若否,控制所述電磁波發(fā)生模塊產(chǎn)生預(yù)設(shè)加熱功率的電磁波信號(hào)。
6.一種加熱裝置,其特征在于,包括:
腔體電容,用于放置待處理物;
電磁波發(fā)生模塊,配置為產(chǎn)生電磁波信號(hào),用于加熱所述腔體電容內(nèi)的待處理物;
匹配模塊,配置為可通過調(diào)節(jié)自身阻抗來調(diào)節(jié)所述電磁波發(fā)生模塊的負(fù)載阻抗,其包括調(diào)節(jié)匹配的頻率點(diǎn)的第一匹配單元和調(diào)節(jié)所述頻率點(diǎn)的幅值的第二匹配單元;以及
控制器,配置為用于執(zhí)行權(quán)利要求1-5中任一所述的控制方法。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的加熱裝置,其中
所述第一匹配單元和所述第二匹配單元均為可變電容器;且
所述第二匹配單元串聯(lián)在所述電磁波發(fā)生模塊與所述腔體電容之間,所述第一匹配單元一端串聯(lián)在所述第二匹配單元與所述腔體電容之間且另一端接地。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的加熱裝置,其中
所述第一匹配單元和所述第二匹配單元均為可變電感器;且
所述第一匹配單元串聯(lián)在所述電磁波發(fā)生模塊與所述腔體電容之間,所述第二匹配單元一端串聯(lián)在所述電磁波發(fā)生模塊與所述第一匹配單元之間且另一端接地。
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