[發(fā)明專利]供電系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010018822.8
• 申請(qǐng)日: 2020-01-08
• 公開（公告）號(hào): CN113098234B
• 公開（公告）日: 2022-11-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 季鵬凱;洪守玉;葉浩屹;曾劍鴻
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)達(dá)電子企業(yè)管理（上海）有限公司
• 主分類號(hào): H02M1/00
• 分類號(hào): H02M1/00;H02M3/00
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙

本發(fā)明公開了一種供電系統(tǒng)，包括系統(tǒng)主板、第一封裝體和第二封裝體、以及橋接部件。系統(tǒng)主板電連接負(fù)載。第一封裝體和第二封裝體設(shè)置于系統(tǒng)主板上側(cè)。橋接部件設(shè)置于第一封裝體和第二封裝體上側(cè)，橋接部件包括被動(dòng)元件，并用于第一封裝體和第二封裝體之間的功率耦合。其中，第一封裝體和第二封裝體在系統(tǒng)主板上的垂直投影均與橋接部件在系統(tǒng)主板上的垂直投影有交疊，第一封裝體和第二封裝體內(nèi)封裝有開關(guān)管，第一封裝體和第二封裝體的上表面的端子電連接橋接部件，下表面的端子電連接系統(tǒng)主板。本發(fā)明的供電系統(tǒng)可以兼顧小的占地面積和高效率，可以兼顧多樣需要與減少封裝體種類，并利于降低成本和提高靈活性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子電力技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于數(shù)據(jù)中心或智能IC的采用橋接部件的供電系統(tǒng)。

背景技術(shù)

隨著各種智能IC的功能越來(lái)越多，功耗越來(lái)越大，主板上的器件也越來(lái)越多，這也要求功率模塊具有更高的功率密度，或單個(gè)功率模塊具有更大的輸出電流能力。在現(xiàn)有的水平供電方案中，電流是經(jīng)由客戶主板(或稱為“系統(tǒng)主板”)傳輸至負(fù)載，但此種供電方案的電流傳輸路徑長(zhǎng)。在現(xiàn)有的垂直供電方案中，電流是經(jīng)由客戶主板傳輸?shù)诫娫茨K中，電流傳輸路徑往往經(jīng)過(guò)智能IC的信號(hào)端子區(qū)，容易對(duì)信號(hào)進(jìn)行干擾，且由于信號(hào)端子的影響而使得電流傳輸路徑的阻抗比較大，此種供電方案的排布仍需要改進(jìn)。并且，現(xiàn)有的供電方案都不利于提升功率模塊的效率和動(dòng)態(tài)，且往往占用客戶主板較多的空間或內(nèi)部走線的資源，容易對(duì)客戶主板上的信號(hào)線路產(chǎn)生干擾，也不方便客戶應(yīng)用。因此，如何在占用客戶主板更小的占地面積(footprint)情況下提升供電系統(tǒng)的效率，降低對(duì)負(fù)載芯片的信號(hào)干擾，提升供電系統(tǒng)的功率密度，使供電系統(tǒng)在較低成本的情況下能夠快速靈活的適應(yīng)多種負(fù)載需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種供電系統(tǒng)，可以解決現(xiàn)有技術(shù)的一或多個(gè)缺陷。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種供電系統(tǒng)，其特點(diǎn)在于，包括：系統(tǒng)主板，所述系統(tǒng)主板電連接負(fù)載；第一封裝體和第二封裝體，所述第一封裝體和所述第二封裝體設(shè)置于所述系統(tǒng)主板上側(cè)；以及橋接部件，所述橋接部件設(shè)置于所述第一封裝體和所述第二封裝體上側(cè)，所述橋接部件包括被動(dòng)元件，所述橋接部件用于所述第一封裝體和所述第二封裝體之間的功率耦合；其中，所述第一封裝體和所述第二封裝體在所述系統(tǒng)主板上的垂直投影均與所述橋接部件在所述系統(tǒng)主板上的垂直投影有交疊，所述第一封裝體和所述第二封裝體內(nèi)封裝有開關(guān)管，所述第一封裝體和所述第二封裝體的上表面的端子電連接所述橋接部件，下表面的端子電連接所述系統(tǒng)主板。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述第一封裝體、所述第二封裝體以及所述負(fù)載平鋪設(shè)置于所述系統(tǒng)主板的上表面；所述第一封裝體和所述第二封裝體沿橫向方向或縱向方向排列，所述第一封裝體和所述第二封裝體整體與所述負(fù)載沿橫向方向排列。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述橋接部件上方堆疊設(shè)置有散熱器；所述第一封裝體和所述第二封裝體之間設(shè)置有電容。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述第一封裝體中的開關(guān)管形成至少一個(gè)半橋電路，所述第二封裝體中的開關(guān)管形成至少一個(gè)半橋電路；所述橋接部件包括多相集成電感，所述多相集成電感包括磁芯以及多個(gè)繞組，所述第一封裝體和第二封裝體的半橋電路的中間節(jié)點(diǎn)分別與相應(yīng)的所述繞組電連接。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述磁芯包括彼此相對(duì)的第一橫向邊柱和第二橫向邊柱、與所述第一橫向邊柱和所述第二橫向邊柱連接的至少一個(gè)縱向邊柱、以及設(shè)置于所述第一橫向邊柱和所述第二橫向邊柱之間的多個(gè)縱向中柱，所述多個(gè)縱向中柱包括至少一個(gè)第一縱向中柱和至少一個(gè)第二縱向中柱，其中所述第一縱向中柱的第一端與所述第一橫向邊柱連接，所述第一縱向中柱的第二端與所述第二縱向中柱的第一端連接，所述第二縱向中柱的第二端與所述第二橫向邊柱連接；所述多個(gè)繞組包括設(shè)置于所述第一縱向中柱上的第一繞組和設(shè)置于所述第二縱向中柱上的第二繞組，且流經(jīng)任一所述繞組的電流產(chǎn)生的直流磁通在其他所述繞組對(duì)應(yīng)的所述縱向中柱上的磁通方向，是與流經(jīng)該其他所述繞組的電流產(chǎn)生的直流磁通在對(duì)應(yīng)的所述縱向中柱上的磁通方向相反。