[發(fā)明專利]一種LED光源

在審

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• 申請日: 2020-01-08
• 公開（公告）號: CN113097362A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭倫春
• 申請（專利權(quán)）人: 四川鑫創(chuàng)自動化設(shè)備有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/50;H01L25/075
• 代理公司: 四川省成都市天策商標(biāo)專利事務(wù)所 51213
• 代理人: 郭會

本發(fā)明公開了一種LED光源，涉及LED光源技術(shù)領(lǐng)域，包括絕緣基板和LED芯片組，在絕緣基板上安裝有出光腔體，出光腔體內(nèi)部具有空腔且頂部具有出光口，LED芯片組固定在出光腔體的底部，出光口的面積等于或小于出光腔體的底部的面積，出光口的正投影在出光腔體的底部設(shè)置，在LED芯片組上部的出光腔體內(nèi)填充有硅膠與熒光粉的混合物，所述LED芯片組與設(shè)置在出光腔體外部的基板上的焊盤電連接。具有較高的光學(xué)亮度，芯片為多種發(fā)光顏色的芯片組合，硅膠中有熒光粉，LED發(fā)出的白光，其光譜具有紅、黃、綠、藍(lán)的光譜成分，相對于普通的LED，本發(fā)明的LED所發(fā)出的光，具有較強(qiáng)的綠光光譜和紅光光譜，可以滿足交通信號燈對于顏色的要求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說是涉及一種LED光源。

背景技術(shù)

當(dāng)前，許多公司開發(fā)的LED都是以提高LED的光通量為目的，其出光腔體所在的內(nèi)表面一般為上大下小的喇叭狀結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)中，芯片一般位于出光腔體的底面，出光面位于喇叭口的上面，出光面的面積比底面面積要大。

這種結(jié)構(gòu)雖然能夠提高LED的光通量，但由于其出光面的面積比底面更大，在相同的出光量下，其出光口的亮度要比腔體表面垂直于底面這種腔體結(jié)構(gòu)的出光口亮度要低。此外，現(xiàn)有大多數(shù)LED，其光譜中綠色和紅色在光譜中所占的成分很低，導(dǎo)致LED的光譜有明顯的缺失，LED顯色性差，不能滿足交通信號燈對于顏色的要求。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決目前LED存在的上述問題，本發(fā)明提供一種LED光源，具有較高的光學(xué)亮度，芯片為多種發(fā)光顏色的芯片組合，硅膠中有熒光粉，LED發(fā)出的白光，其光譜具有紅、黃、綠、藍(lán)的光譜成分，相對于普通的LED，本發(fā)明的LED所發(fā)出的光，具有較強(qiáng)的綠光光譜和紅光光譜，可以滿足交通信號燈對于顏色的要求。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種LED光源，包括絕緣基板和LED芯片組，在絕緣基板上安裝有出光腔體，出光腔體內(nèi)部具有空腔且頂部具有出光口，LED芯片組固定在出光腔體的底部，出光口的面積等于或小于出光腔體的底部的面積，出光口的正投影在出光腔體的底部設(shè)置，在LED芯片組上部的出光腔體內(nèi)填充有硅膠與熒光粉的混合物，所述LED芯片組與設(shè)置在出光腔體外部的基板上的焊盤電連接。

在本發(fā)明中，我們設(shè)計(jì)和開發(fā)了一種具有出光腔體的LED結(jié)構(gòu)，其出光腔體的出光口的面積等于或小于出光腔體的底部的面積。在這樣的結(jié)構(gòu)中，由于出光腔體的出光面和底面具有一樣的面積大小，所以其出光面的具有較高的光學(xué)亮度。在實(shí)施中，為提高出光面的亮度，也可以將出光腔體出光面的面積設(shè)計(jì)得比底面還小，這樣的方法也可以提高出光面的亮度，但是這樣的方法在LED的封裝工藝上存在一定的困難。在本發(fā)明中，芯片為多種發(fā)光顏色的芯片組合，硅膠中有熒光粉，LED發(fā)出的白光，其光譜具有紅、黃、綠、藍(lán)的光譜成分，相對于普通的LED，本發(fā)明的LED所發(fā)出的光，具有較強(qiáng)的綠光光譜和紅光光譜，可以滿足交通信號燈對于顏色的要求。

進(jìn)一步的，所述絕緣基板為陶瓷基板，所述出光腔體的底部為敞口，在出光腔體底部的陶瓷基板上表面設(shè)有上線路層內(nèi)部區(qū)域，所述LED芯片組連接在上線路層內(nèi)部區(qū)域，在出光腔體外部的陶瓷基板的上表面設(shè)有上線路層外部區(qū)域，在陶瓷基板的下表面設(shè)有下線路層，每個LED芯片組分別至少對應(yīng)兩個相互獨(dú)立的上線路層外部區(qū)域、兩個相互獨(dú)立的下線路層和四個相互獨(dú)立的在陶瓷基板上設(shè)置的過孔金屬線，每個下線路層的一端通過過孔金屬線和上線路層外部區(qū)域連接，下線路層的另一端通過過孔金屬線和上線路層內(nèi)部區(qū)域連接。

進(jìn)一步的，所述出光腔體的側(cè)壁和絕緣基板垂直，在出光腔體的中部設(shè)有垂直于絕緣基板設(shè)置的反光隔板，所述反光隔板將出光腔體分隔成兩個獨(dú)立的子出光腔體，每個子出光腔體內(nèi)分別設(shè)有一個LED芯片組，在LED芯片組上部的子出光腔體內(nèi)填充有硅膠與熒光粉的混合物。

進(jìn)一步的，所述出光腔體由鋁板、不銹鋼板或鋁合金板組成；所述反光隔板由鋁板、不銹鋼板或鋁合金板組成；所述出光腔體和反光隔板的連接方式為焊接或一體成型。