[發明專利]一種解決PCB主板中內層空曠區壓合空洞的制作方法

有效

• 申請號: 202010017869.2
• 申請日: 2020-01-08
• 公開（公告）號: CN110996568B
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 黎文濤;秦運杰;姚紅清;張飛;劉瑩
• 申請（專利權）人: 龍南駿亞電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;C08J5/24
• 代理公司: 南昌恒橋知識產權代理事務所(普通合伙) 36125
• 代理人: 楊志宇

現有技術中心，由于PCB主板由不同層次外層板和內層板壓合而成，內層不同層次同一區域均為無銅空曠區設計，容易導致壓合的時候形成壓合空洞。本發明提供了一種PCB主板的制作方法，可以克服內層空曠區壓合空洞，防止鉆孔、電鍍后的PCB主板出現空洞區滲鍍進銅導致電測試短路報廢的情況。

技術領域

本發明涉及一種PCB（印制電路板）的生產工藝，尤其涉及一種解決PCB主板中內層空曠區壓合空洞的制作方法。

背景技術

隨著現代電子產品的快速發展，部分PCB多層板產品設計較為特殊，尤其是主機板，內層不同層次同一區域均為無銅空曠區設計，這給PCB廠壓合制程較大困難，空曠區位置壓合過程中需要周邊的半固化片樹脂膠熔化流入進行填充。

目前該類產品半固化片都是使用1080規格，但含膠量的選擇不當的話，空曠區位置壓合后容易出現填膠不足、壓合空洞，經過鉆孔、電鍍后空洞區滲鍍進銅導致電測試短路報廢。

圖1為未壓合前狀態，未壓合前由于內層的無銅空曠區會形成空洞，1為內層芯板，2為內層銅，3為未壓合的半固化片，4為無銅區空洞。

圖2為傳統工藝壓合后狀態，1為內層芯板，2為內層銅，301為壓合后的半固化片，401為壓合后無銅區空洞。

同時在現有技術中，半固化片的儲存吸潮問題難以解決，而吸潮問題將導致儲存期變短，后續壓合的質量無法得到保證。而且現有技術中，PCB多層板在壓合的過程中容易因應力造成開裂、翹曲變形等質量問題，因開裂、翹曲變形而形成不合格品。

本發明提供了一種PCB主板的制作方法，可以克服內層空曠區壓合空洞，防止鉆孔、電鍍后的PCB主板出現空洞區滲鍍進銅導致電測試短路報廢的情況。同時有助于提高半固化片的防吸潮能力，使半固化片的儲存性能提高；并且有助于解決壓合過程應力的釋放，使PCB的結合力、形變量得到有效的控制。

發明內容

本發明提供了一種PCB主板的制作方法，可以克服內層空曠區壓合空洞，防止鉆孔、電鍍后的PCB主板出現空洞區滲鍍進銅導致電測試短路報廢的情況。此方法對半固化片具有技術要求，其樹脂含量應大于67%（質量分數）。輔以壓合工藝參數的配合，能有效的提高無銅空曠區的填膠量，有效減少內層空曠區壓合空洞的發生，提高產品的穩定性。同時也能提高半固化片的防吸潮能力，使半固化片的儲存性能提高；并且有助于解決壓合過程應力的釋放，使PCB的結合力、形變量得到有效的控制。

本發明提供的PCB主板的制作方法，選用1080樹脂含膠量大于67%的半固化片，確保樹脂膠量足夠來填充空曠區。

進一步的，固定時，加熱至180℃使PCB內層板和半固化片粘連固定；層壓時，溫度以2.2-2.6℃/min的升溫速率升至200℃，以0.8MPa的壓力進行壓合5-10min，提高內層空曠區的填膠量。

進一步的，在各板預疊之前，用聚氨酯樹脂膠水在內層表面進行點膠工藝并涂布，然后疊放固定好，等待壓合。

上述方法所做的PCB板具有很強的密封性和防水性，能解決PCB板壓合空洞的技術問題。

另有一種解決PCB主板中內層空曠區壓合空洞的制作方法，所用半固化片經改性制得，改性方法如下：

（1）選用平均粒徑為400-600nm的填料粒子，加入其質量倍數為4-6倍的丙酮，攪拌均勻后，加入填料粒子質量1/10-1/5的丙烯酸，室溫下反應2-4h后，蒸干溶劑備用；

（2）將10-20份上述改性填料粒子加入70-80份氰酸酯樹脂中，然后加入5-10份脂肪族丙烯酸酯、0.01份固化促進劑、以及30-50份丙酮溶劑，攪拌均勻后，40℃下離心脫泡20-40min，此樹脂液在去除溶劑的情況下應保持樹脂含膠量大于67%；