[發明專利]Cu合金板及其制造方法有效
| 申請號： | 202010017775.5 | 申請日： | 2020-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN111440962B | 公開（公告）日： | 2021-11-23 |
| 發明（設計）人： | 山本佳紀;外木達也;児玉健二;加藤賢一 | 申請（專利權）人： | 日立金屬株式會社 |
| 主分類號： | C22C9/00 | 分類號： | C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | cu 合金 及其 制造 方法 | ||
1.一種Cu合金板的制造方法，其中，將具有產品板厚的1.4倍以上且2.0倍以下的板厚的坯料在750℃以上且小于950℃下加熱后，以每分鐘50℃以上的降溫速度冷卻至300℃以下，進行上述熱處理使平均晶體粒徑為140μm以上且300μm以下后，將所述坯料軋制至所述產品板厚，得到Cu合金板，所述Cu合金板由0.003質量％以上且小于0.010質量％的Zr、余量為Cu和不可避免的雜質組成，或由0.003質量％以上且小于0.010質量％的Zr和0.03質量％以上且0.08質量％以下的Ag、余量為Cu和不可避免的雜質組成，所述Cu合金板的導電率為98％IACS以上，在900℃下加熱1小時后的軋制面中的平均晶體粒徑為200μm以上且300μm以下。
2.一種根據權利要求1所述的制造方法制造的Cu合金板，其由0.003質量％以上且小于0.010質量％的Zr、余量為Cu和不可避免的雜質組成，導電率為98％IACS以上，在900℃下加熱1小時后的軋制面中的平均晶體粒徑為200μm以上且300μm以下。
3.一種根據權利要求1所述的制造方法制造的Cu合金板，其由0.003質量％以上且小于0.010質量％的Zr和0.03質量％以上且0.08質量％以下的Ag、余量為Cu和不可避免的雜質組成，導電率為98％IACS以上，在900℃下加熱1小時后的軋制面中的平均晶體粒徑為200μm以上且300μm以下。
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