[發(fā)明專利]集成扇出型裝置、三維集成電路系統(tǒng)及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010017571.1 | 申請日： | 2020-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN111508934A | 公開（公告）日： | 2020-08-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 賴昱嘉;謝政杰;余振華;劉重希;蔡豪益;郭庭豪 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/64 | 分類號： | H01L23/64;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成 扇出型 裝置 三維集成電路 系統(tǒng) 及其 制作方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種集成扇出型裝置，其特征在于，包括：
第一重布線層；
第二重布線層；
集成無源裝置，設(shè)置在所述第一重布線層與所述第二重布線層之間，所述集成無源裝置的接觸墊連接到所述第一重布線層；以及
多個導(dǎo)通孔，將所述第一重布線層物理連接到所述第二重布線層，其中所述集成無源裝置設(shè)置在所述多個導(dǎo)通孔之間。
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