[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體封裝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010017306.3
• 申請(qǐng)日: 2020-01-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112530930A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳憲偉;陳潔;陳明發(fā);胡致嘉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/18
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/18;H01L23/31
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

1.一種半導(dǎo)體封裝，包括：

集成電路；

第一管芯，包括第一接合結(jié)構(gòu)及第一密封環(huán)，所述第一接合結(jié)構(gòu)接合到所述集成電路且設(shè)置在所述第一管芯的第一側(cè)處；以及

第二管芯，包括第二接合結(jié)構(gòu)，所述第二接合結(jié)構(gòu)接合到所述集成電路且設(shè)置在所述第二管芯的第一側(cè)處，所述第一管芯的所述第一側(cè)向所述第二管芯的所述第一側(cè)，其中所述第一密封環(huán)的第一部分設(shè)置在所述第一管芯的所述第一側(cè)與所述第一接合結(jié)構(gòu)之間，且所述第一部分的寬度小于所述第一密封環(huán)的第二部分的寬度。