[發明專利]像素陣列基板

有效

• 申請號: 202010017176.3
• 申請日: 2020-01-08
• 公開（公告）號: CN111198464B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 張翔睿;丘兆仟
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362;G02F1/1343
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 傅磊;黃艷

1.一種像素陣列基板，包括：

一基板；

多條掃描線配置于該基板上；

多條數據線配置于該基板上，該些數據線延伸交錯該些掃描線，且該些數據線包括一第一數據線；

多條觸控信號線配置于該基板上，各該觸控信號線延伸交錯該些掃描線，且該些數據線與該些觸控信號線交替排列；

多個像素組配置于該基板上，排成陣列，該些像素組中的每一者包括多個子像素，各該子像素包括一薄膜晶體管與連接于該薄膜晶體管的一像素電極；以及

多個第一連接結構，該些第一連接結構于該基板上的正投影部分對應重疊該些觸控信號線于該基板上的正投影，

其中該些第一連接結構的其中一者橫跨該些觸控信號線的其中一者，以電性連接于該薄膜晶體管與該像素電極之間，

其中該些像素組包括一第一像素組，該第一像素組包括一第一子像素以及一第二子像素電性連接至該第一數據線，且該第一子像素或該第二子像素的其中一者通過該些第一連接結構的其中一者以電性連接至該第一數據線，

其中該第一子像素與該第二子像素分別電性連接至該些掃描線中的其中二者，

還包括：

一共用電極配置于該基板上，該共用電極的部分重疊該些像素組；以及

多個第二連接結構，該些第二連接結構于該基板上的正投影對應重疊該共用電極于該基板上的正投影以及該些觸控信號線的其中一者于該基板上的正投影，且該些第二連接結構的一者電性連接于該共用電極以及該些觸控信號線的其中一者之間。

2.如權利要求1所述的像素陣列基板，其中該些第一連接結構、該些第二連接結構與該像素電極為相同膜層。

3.如權利要求1所述的像素陣列基板，其中該共用電極位于該像素電極與該基板之間，且該像素電極具有多個狹縫。

4.如權利要求1所述的像素陣列基板，還包括：

一第一保護層，該第一保護層覆蓋該些觸控信號線及該薄膜晶體管，該共用電極配置于該第一保護層上；以及

一第二保護層，該第二保護層覆蓋該共用電極，該像素電極、該些第一連接結構與該些第二連接結構配置于該第二保護層上，

其中該些第一連接結構的其中一者通過貫穿該第一保護層與該第二保護層的一第一接觸孔而接觸該其中一個子像素的該薄膜晶體管，

其中該些第二連接結構的其中一者通過貫穿該第一保護層與該第二保護層的一第二接觸孔而接觸該其中一條觸控信號線，且該第二連接結構通過貫穿該第二保護層的一第三接觸孔而接觸該共用電極。

5.如權利要求4所述的像素陣列基板，其中該第一保護層及該第二保護層的材質包括無機絕緣材料。

6.如權利要求4所述的像素陣列基板，還包括：

一平坦層配置于該第一保護層與該第二保護層之間，該共用電極配置于該平坦層與該第二保護層之間，且該平坦層具有一開口，該第一接觸孔于該基板上的正投影位于該開口于該基板上的正投影內。

7.如權利要求6所述的像素陣列基板，其中該平坦層的材質包括有機絕緣材料。

8.如權利要求1所述的像素陣列基板，還包括：

一第一保護層，該第一保護層覆蓋該些觸控信號線及該薄膜晶體管，該共用電極配置于該第一保護層；以及

一第二保護層，該第二保護層覆蓋該共用電極，而該像素電極與該些第一連接結構配置于該第二保護層上，

其中該些第一連接結構的其中一者通過貫穿該第一保護層與該第二保護層的一第一接觸孔而接觸該其中一個子像素的該薄膜晶體管，

其中該共用電極通過貫穿該第一保護層的一第二接觸孔而接觸該其中一條觸控信號線，且該第二保護層共形地填入該第二接觸孔。