[發明專利]一種2.5D玻璃蓋板拋光方法

有效

• 申請號: 202010017065.2
• 申請日: 2020-01-08
• 公開（公告）號: CN111069985B
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發明（設計）人: 陳建鋒;夏煥朗;鐘超陽;曹希其;吳樣樣;周全國
• 申請（專利權）人: 東莞市瑞立達玻璃蓋板科技股份有限公司
• 主分類號: B24B1/00
• 分類號: B24B1/00
• 代理公司: 東莞市冠誠知識產權代理有限公司 44272
• 代理人: 張作林

本發明公開了一種2.5D玻璃蓋板拋光方法，包括以下步驟：用激光切割方式將制造底座的材料按等比例尺寸切割成與玻璃蓋板外形一樣的底座，使用CNC將切割后底座加工成前低后高的斜面，底座斜面的落差在0.5mm~1.2mm之間；將加工后的若干底座排布于拋光機的底盤中并粘貼固定；將玻璃蓋板放置在底座上并真空吸附固定，玻璃蓋板的頭部朝底座前端；拋光機的拋光臺上平鋪有拋光介質，底盤與拋光臺正反轉拋光。本發明的有益效果是：在不增加拋光流程、拋光設備的情況下，通過增設拋光底座高度差，結合合理的排布方式和拋光時間，實現一次拋光達到干涉條紋小于3的產品要求，節省了增加平磨流程和新設備會造成的成本。

技術領域

本發明涉及玻璃蓋板生產加工技術領域，特別是一種2.5D玻璃蓋板拋光方法。

背景技術

隨著智能手機的發展，用于智能手機的玻璃蓋板由原來的2D發展為2.5D；2.5D玻璃蓋板需經拋光加工，以降低CNC加工區域的粗糙度。隨著手機前置相機像素的提升，玻璃蓋板上的攝像孔位增加了劈尖干涉條紋要求，并且干涉條紋要求由原來的10條逐步加嚴至2.5條。對于2D產品，生產流程沒有拋光工藝，不會影響干涉條紋的實現，而對于2.5D產品，需要經過拋光工藝拋亮產品的弧邊，拋光過程會破壞玻璃原材表面的平整度，導致攝像孔位干涉條紋達不到客戶要求。

現有技術中針對新增的干涉條紋管控，其應對方式主要是，在拋光后增加平磨對產品進行修復或采用多種拋光介質進行組合拋光，以減小產品表面變形量。以上兩種應對方式，均需要增加工藝、投入新設備及新拋光物料，造成生產成本增加。此外，生產工藝中還嘗試采用增加擋塊的保護方式，但這種方式的效果不穩定，擋塊在長時間生產時容易磨損，需要頻繁地更換擋塊，更換前后容易出現產品干涉條紋超標和拋不亮的問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足，提供了一種2.5D玻璃蓋板拋光方法。

為解決上述技術問題，本發明所采取的技術方案是：一種2.5D玻璃蓋板拋光方法，包括以下步驟：

步驟S1（底座加工）：用激光切割方式將制造底座的材料按等比例尺寸切割成與玻璃蓋板外形一樣的底座，使用CNC將切割后底座加工成前低后高的斜面，底座斜面的落差在0.5mm~1.2mm之間；

步驟S2（貼盤）：將加工后的若干底座排布于拋光機的底盤中并粘貼固定；

步驟S3（拋光）：將玻璃蓋板放置在底座上并真空吸附固定，玻璃蓋板的頭部朝底座前端；拋光機的拋光臺上平鋪有拋光介質，底盤與拋光臺正反轉拋光。

上述技術方案中，步驟S1中，底座斜面的落差在0.9mm~1.2mm。

上述技術方案中，底座材料采用聚氨脂磨皮、環氧樹脂板或電木板。

上述技術方案中，底座的厚度為3mm~6mm。

上述技術方案中，步驟S2中，底座在底盤上的排布方式為前端對稱排布方式或環形排布方式。

上述技術方案中，步驟S3的拋光轉速為40rpm~50rpm。

上述技術方案中，步驟S3的拋光時間為360s~480s。

上述技術方案中，步驟S3中，拋光介質為加拋光液的丙綸毛毯。

上述技術方案中，拋光液的濃度為1.04g/mL~1.2g/mL。

本發明的有益效果是：在不增加拋光流程、拋光設備的情況下，通過增設拋光底座高度差，結合合理的排布方式和拋光時間，實現一次拋光達到干涉條紋小于3的產品要求，節省了增加平磨流程和新設備會造成的成本。

附圖說明

圖1是本發明的底座制作流程示意圖。

圖2是本發明中底座在底盤中的第一種排列方式。