[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體發(fā)光器件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010017050.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112420886A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 菅原秀人 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 株式會(huì)社東芝;東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/06 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/06;H01L33/30 |
| 代理公司: | 永新專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人: | 白麗 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 發(fā)光 器件 | ||
1.一種半導(dǎo)體發(fā)光器件,其具備:
基板、和
多量子阱層,該多量子阱層設(shè)置于所述基板上,且包含3個(gè)以上的InGaAs阱層和夾在2個(gè)InGaAs阱層中的多個(gè)勢(shì)壘層,
所述多個(gè)勢(shì)壘層包含混晶比不同的至少2個(gè)區(qū)域或厚度不同的至少2個(gè)區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件,其中,所述多個(gè)勢(shì)壘層包含GaAsP或AlGaAsP。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件,其中,所述多個(gè)勢(shì)壘層的P混晶比沿著層疊方向而連續(xù)地增大。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件,其中,所述多個(gè)勢(shì)壘層的P混晶比高的第一區(qū)域?qū)盈B于P混晶比低的第二區(qū)域的上方。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件,其中,在所述第一區(qū)域中P混晶比沿著層疊方向而連續(xù)地增大,在所述第二區(qū)域中P混晶比沿著層疊方向而恒定。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件,其中,在所述第一區(qū)域中P混晶比沿著層疊方向而恒定,在所述第二區(qū)域中P混晶比沿著層疊方向而恒定。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件,其中,所述基板包含GaAs、InP、Si、Ge及Al2O3中的任一者。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件,其進(jìn)一步具備設(shè)置于所述基板與所述多量子阱層之間的基底層,
所述基板包含InP、GaP、Si、Ge及氧化膜中的任一者,
所述基底層包含含有In、Ga、Al、P及As中的任一者的化合物半導(dǎo)體、Si、Ge及氧化膜中的任一者。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件,其中,所述基板被設(shè)定為包含Si、Ge、氧化膜及金屬中的任一者的支撐基板,
所述多量子阱層的層疊方向按照朝向所述基板的方式排列。
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- 同類(lèi)專(zhuān)利
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件





