[發(fā)明專利]電源模塊及電子裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010016898.7
• 申請(qǐng)日: 2020-01-08
• 公開（公告）號(hào): CN113097190A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 季鵬凱;洪守玉;辛?xí)阅?/a>;趙振清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)達(dá)電子企業(yè)管理（上海）有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L23/498;H01L23/485;H01L21/60;H02M1/44;H02M3/158;H02M3/335
• 代理公司: 北京律智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11438
• 代理人: 袁禮君;孫寶海

本發(fā)明提供一種電源模塊及電子裝置，該電源模塊用于一集成電路芯片組件，所述集成電路芯片組件包括集成電路芯片和第一載板，所述集成電路芯片位于所述第一載板的第一側(cè)；該電源模塊包括：第二載板；第一級(jí)電源單元；以及第二級(jí)電源單元，所述第二級(jí)電源單元的功率輸入端子與所述第一級(jí)電源單元的功率輸出端子通過所述第二載板電連接；其中，所述第二級(jí)電源單元的功率輸出端子與集成電路芯片的功率端子電連接，且所述第二級(jí)電源單元在第一平面的投影至少部分位于所述集成電路芯片在所述第一平面的投影范圍之內(nèi)，所述第一平面與所述第一載板平行。本發(fā)明的電源模塊實(shí)現(xiàn)了向集成電路芯片垂直供電的同時(shí)，減少了對(duì)第一載板空間的占用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電力電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電源模塊及電子裝置。

背景技術(shù)

數(shù)據(jù)中心或智能終端用的智能IC(Integrated Circuit，集成電路)芯片，無論是BGA(Ball Grid Array，焊球陣列)封裝形式還是具有基座(Socket) 的連接形式，其功能越來越多，功耗越來越大，需要提供更大的輸入電流。但同時(shí)，主板上的信號(hào)線路對(duì)抗干擾的需求也在提高，主板上電子器件也在增多，如何讓電源模塊更少地占用主板資源、對(duì)智能IC及主板上信號(hào)線路的干擾盡量減小，并能靈活兼顧多種應(yīng)用需求，是對(duì)智能IC電源模塊的新的需求。傳統(tǒng)的水平供電方案中電流傳輸路徑長(zhǎng)，不利于提升電源模塊的效率和動(dòng)態(tài)性能，且占用較多主板資源，不方便靈活布置主板上的其他電子器件。并且，傳統(tǒng)的水平供電方案往往需要穿過主板上的信號(hào)線路所在的區(qū)域，對(duì)信號(hào)線路的干擾較大。將電源模塊放置到智能IC的下方進(jìn)行垂直供電是一種優(yōu)化的高效供電方案，然而，電源模塊的輸入電流也需要經(jīng)過系統(tǒng)主板進(jìn)行水平傳輸，依然存在對(duì)信號(hào)線路造成干擾和傳輸效率較低的問題。

如何盡可能的減少電源模塊對(duì)主板線路(trace)空間和表面空間的占用，更高效地將功率傳輸給智能IC，并減少對(duì)智能IC信號(hào)傳輸?shù)母蓴_，且在垂直供電方案中降低電源模塊的高度，以更好地匹配到智能IC下方系統(tǒng)主板附近的空間限制，是需要進(jìn)一步解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種電源模塊及電子裝置，實(shí)現(xiàn)垂直供電的同時(shí)，減少對(duì)主板空間的占用。

本發(fā)明的其它特性和優(yōu)點(diǎn)將通過下面的詳細(xì)描述變得顯然，或部分地通過本發(fā)明的實(shí)踐而習(xí)得。

根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)方面，提供一種電源模塊，用于一集成電路芯片組件，所述集成電路芯片組件包括集成電路芯片和第一載板，所述集成電路芯片位于所述第一載板的第一側(cè)；

所述電源模塊包括：

第二載板；

第一級(jí)電源單元；以及

第二級(jí)電源單元，所述第二級(jí)電源單元的功率輸入端子與所述第一級(jí)電源單元的功率輸出端子通過所述第二載板電連接；

其中，所述第二級(jí)電源單元的功率輸出端子與所述集成電路芯片的功率端子電連接，且所述第二級(jí)電源單元在第一平面的投影至少部分位于所述集成電路芯片在所述第一平面的投影范圍之內(nèi)，所述第一平面與所述第一載板平行。

可選地，所述第二級(jí)電源單元的功率輸出端子在所述第一平面的投影和所述集成電路芯片的功率端子在所述第一平面的投影存在重疊區(qū)域，且所述第二級(jí)電源單元位于靠近所述集成電路芯片的功率端子的一側(cè)。

可選地，所述集成電路芯片的信號(hào)端子和功率端子均從朝向所述第一載板的一側(cè)引出，且所述集成電路芯片的信號(hào)端子位于所述集成電路芯片的功率端子的周邊；

所述第二載板位于所述第一載板的第二側(cè)，所述第一載板的第二側(cè)與所述第一載板的第一側(cè)相對(duì)設(shè)置。

可選地，所述第一級(jí)電源單元位于所述第二載板背離所述第一載板的一側(cè)，所述第二級(jí)電源單元位于所述第二載板背離所述第一載板的一側(cè)。