[發明專利]一種功率器件高溫參數測試用加熱裝置及加熱控制系統

有效

• 申請號: 202010016653.4
• 申請日: 2020-01-08
• 公開（公告）號: CN110809339B
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 賀勇;蔡少峰;李科;陳鳳甫;鄧波;李力;楊紅偉;蒲俊德
• 申請（專利權）人: 四川立泰電子有限公司
• 主分類號: H05B6/06
• 分類號: H05B6/06;G01R31/26
• 代理公司: 成都中璽知識產權代理有限公司 51233
• 代理人: 周萍;邢偉

1.一種功率器件高溫參數測試用加熱裝置，其特征在于，所述加熱裝置包括第一加熱層、耐熱測試層和第二加熱層，其中，

第一加熱層包括至少三個固定支撐件、第一凹入部和第一加熱組件，所述至少三個固定支撐件設置在所述第一加熱層的臺面上，所述第一加熱層的臺面上還開設有第一凹入部，第一凹入部內置有第一加熱組件，第一加熱組件通電后升溫以對待測試件進行加熱，第一加熱組件包括陶瓷加熱板；

耐熱測試層包括至少三個貫穿孔和待測試件放置部，所述耐熱測試層設置在所述第一加熱層上，所述貫穿孔和所述固定支撐件一一對應并能夠使所述固定支撐件穿過，以使耐熱測試層與第一加熱層的水平方向位置相對固定，第一加熱組件通電升溫后能夠對待測試件放置部內的待測試件進行加熱；

第二加熱層包括至少三個固定孔、第二凹入部和第二加熱組件，所述第二加熱層設置在所述耐熱測試層之上，所述至少三個固定孔設置在所述第二加熱層的下底面，所述固定孔與所述固定支撐件一一對應并能夠使所述固定支撐件插入，以使第一加熱層、耐熱測試層和第二加熱層的水平方向位置都相對固定，所述第二加熱層的下底面還開設有第二凹入部，第二凹入部內置有第二加熱組件，第二加熱組件通電后升溫以對待測試件放置部內的待測試件進行加熱，第二加熱組件包括陶瓷加熱板；

第一加熱層、耐熱測試層和第二加熱層自下而上依次設置，且相互重合；

所述待測試件放置部的位置分別與第一加熱組件和第二加熱組件相對應，待測試件放置部內的待測試件的上下表面分別與第一加熱組件和第二加熱組件貼合以增加加熱效率。

2.根據權利要求1所述的功率器件高溫參數測試用加熱裝置，其特征在于，所述加熱裝置還開設有貫穿上下表面的至少兩個鎖緊螺孔，所述鎖緊螺孔都內置有固定組件以使第一加熱層、第二加熱層和耐熱測試層豎直方向的位置都相對固定。

3.根據權利要求2所述的功率器件高溫參數測試用加熱裝置，其特征在于，所述固定組件包括帶彈簧的不脫出螺栓。

4.根據權利要求1所述的功率器件高溫參數測試用加熱裝置，其特征在于，所述待測試件放置部包括至少兩個相互分隔開的子放置部，以同時對多個待測試件進行加熱。