[發明專利]聚氨酯基可UV固化組合物及包含其的膠膜、膠帶和粘結構件有效
| 申請號: | 202010016476.X | 申請日: | 2020-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN113150714B | 公開(公告)日: | 2023-03-10 |
| 發明(設計)人: | 張麗晶;高凡;張國梁 | 申請(專利權)人: | 3M創新有限公司 |
| 主分類號: | C09J7/30 | 分類號: | C09J7/30;C09J175/08;C09J175/06;C09J11/06;C09J11/08;C09J7/10;C09J7/20 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 吳勝周 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚氨酯 uv 固化 組合 包含 膠膜 膠帶 粘結 構件 | ||
本發明涉及一種新型的聚氨酯基可UV固化組合物,所述聚氨酯基可UV固化組合物包含低結晶性聚氨酯聚合物、多官能度硫醇化合物、多官能度環氧樹脂化合物和光堿產生劑以及可選的光敏劑。利用本發明提供的聚氨酯基可UV固化組合物,可以獲得具有優異初始粘結性、模切性、搭接強度和抗跌落性能的膠膜、膠帶和粘結構件。
技術領域
本發明屬于膠粘劑領域,特別涉及一種聚氨酯基可UV固化組合物及包含該組合物的膠膜、膠帶和粘結構件。
背景技術
隨著電子設備的小型化,需要合適的粘接膠帶對小型組件進行粘接。由于粘接面積小,要求粘接膠帶具有比傳統壓力敏感膠帶更高的粘接強度。UV引發的粘接膠帶在電子應用中很有前途,它可以提供半結構或結構粘合強度。同時,與液態形式的結構粘合劑相比,可UV固化的膠帶或膠膜在未固化時具有可模切、能夠提供初始強度、不溢膠、精確厚度等優點。此外,電子領域的應用中還要求粘接膠帶粘貼后具有良好的抗跌落性能,以提高電子產品的穩定性和使用壽命。
因此,在電子產品領域,迫切需要一種具有足夠高的粘結強度(包括高初始粘結力和固化后搭接剪切強度),并且還具有優異的抗跌落性能的膠膜或膠帶。
發明內容
鑒于上述,本發明的目的在于提供一種新型的聚氨酯基可UV固化組合物,其能夠獲得具有足夠高的粘結強度(包括高初始粘結力和固化后搭接剪切強度)、又具優異的抗跌落性能的膠膜、膠帶和粘結構件。
因此,在一方面,本發明提供了一種聚氨酯基可UV固化組合物,所述聚氨酯基可UV固化組合物包含:(a)低結晶性聚氨酯聚合物,所述低結晶性聚氨酯聚合物通過DSC測試方法測試的晶體熔融焓小于1J/g,所述低結晶性聚氨酯聚合物包含異氰酸酯組分和多元醇組分的反應產物;(b)多官能度硫醇化合物,相對于每100克的所述低結晶性聚氨酯聚合物,所述多官能度硫醇化合物含有0.01~0.25摩爾巰基;(c)多官能度環氧樹脂化合物,相對于每100克的所述低結晶性聚氨酯聚合物,所述多官能度環氧樹脂化合物含有0.01~0.25摩爾環氧基;和(d)光堿產生劑,相對于每100克的所述低結晶性聚氨酯聚合物,所述光堿產生劑的量為0.3~15.0克。
在另一個方面,本發明提供了一種膠膜,所述膠膜包含如上所述的聚氨酯基可UV固化組合物。
再一個方面,本發明提供了一種膠帶,所述膠帶包括如上所述的膠膜。
本發明通過使用低結晶性聚氨酯聚合物、多官能度硫醇化合物、多官能度環氧樹脂化合物和光堿產生劑相互配合,以及可選地包含任選的光敏劑,提供了一種新型的聚氨酯基可UV固化組合物。
所述組合物能夠涂布為膠帶或膠膜,并且可以用于粘接多個結構部件而得到粘結構件。利用本發明的聚氨酯基可UV固化組合物得到的膠帶或膠膜具有可模切性,能夠在未進行UV固化時提供良好初始強度或初粘性(初始剝離力大于或等于0.4N/mm),具有不溢膠,外觀優良等優點。在UV光激發下,所述組合物中的光堿產生劑產生堿性催化劑,其催化所述組合物中的可固化成分(即多官能度硫醇化合物和多官能度環氧樹脂化合物)反應而發生固化,進而提高膠帶的結構強度,使得在UV固化后所述膠帶、膠膜或粘結構件能夠達到半結構膠或更高的強度(搭接剪切強度大于或等于1.5MPa)。
與現有的基于丙烯酸酯類的可UV固化組合物或粘合劑相比,本發明提供的聚氨酯基可UV固化組合物或粘合劑不僅表現出更優異的初粘性、可模切性和更高的搭接剪切強度,而且表現出出乎意料更優異的抗跌落性能。例如,包含本發明提供的聚氨酯基可UV固化組合物的膠帶、膠膜和粘結構件具有在190cm高度超過30次的抗跌落性能。
此外,本發明提供的聚氨酯基可UV固化組合物,其固化可以在室溫下進行或在高溫下加速進行,并且其固化不受濕氣和堿性物質的影響,不會對金屬基材表面造成腐蝕。
附圖說明
圖1是利用本發明的聚氨酯基可UV固化組合物獲得的不包括基材的雙面膠帶的示意圖。
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