[發(fā)明專利]控制方法、控制裝置、烹飪?cè)O(shè)備和計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010015632.0
• 申請(qǐng)日: 2020-01-07
• 公開（公告）號(hào): CN113143041A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊云;程志喜;呂偉剛;鄭懷旭;劉云祥;薛釗強(qiáng);梅若愚
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司
• 主分類號(hào): A47J37/06
• 分類號(hào): A47J37/06
• 代理公司: 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11343
• 代理人: 汪海屏

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N控制方法、控制裝置、烹飪?cè)O(shè)備和計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其中，烹飪?cè)O(shè)備包括：烹飪鍋，形成容納食物的烹飪腔；熱風(fēng)組件，用于在烹飪腔內(nèi)配置出熱循環(huán)氣流以烹飪食物；溫度檢測組件，被配置為檢測烹飪腔內(nèi)不同高度的位置溫度，溫度檢測組件包括第一溫度傳感器，第一溫度傳感器固定配置在烹飪鍋上，并用于檢測烹飪腔的底部溫度。本申請(qǐng)?zhí)峁┑募夹g(shù)方案，通過將第一溫度傳感器固定配置在烹飪鍋上，與相關(guān)技術(shù)中溫度傳感器與內(nèi)鍋分離設(shè)置的方式相比，能夠保證接觸牢固，以提升第一溫度傳感器與烹飪鍋之間的互配性，進(jìn)而提升采用第一溫度傳感器進(jìn)行控溫的精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及烹飪技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，本發(fā)明涉及烹飪技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種烹飪?cè)O(shè)備的控制方法、一種烹飪?cè)O(shè)備的控制裝置、一種烹飪?cè)O(shè)備和一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)

相關(guān)技術(shù)中，通過在烹飪腔體的底部增加溫度傳感器進(jìn)行底部測溫，但是底部的溫度傳感器與內(nèi)鍋分離設(shè)置，通過設(shè)置在下方的彈簧的彈力與內(nèi)鍋的外底壁接觸，由于底部的溫度傳感器的上表面與內(nèi)鍋的外底壁之間由于加工誤差的存在難以完全貼合，導(dǎo)致采用該溫度傳感器進(jìn)行控溫精度較差。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題至少之一，本申請(qǐng)的一個(gè)目的在于提供一種烹飪?cè)O(shè)備。

本申請(qǐng)的另一個(gè)目的在于提供一種烹飪?cè)O(shè)備的運(yùn)行控制方法。

本申請(qǐng)的再一個(gè)目的在于提供一種烹飪?cè)O(shè)備的運(yùn)行控制裝置與一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。

根據(jù)本申請(qǐng)的第一方面的技術(shù)方案提供的烹飪?cè)O(shè)備，包括：烹飪鍋，形成容納食物的烹飪腔；熱風(fēng)組件，用于在烹飪腔內(nèi)配置出熱循環(huán)氣流以烹飪食物；溫度檢測組件，被配置為檢測烹飪腔內(nèi)不同高度的位置溫度，溫度檢測組件包括第一溫度傳感器，第一溫度傳感器固定配置在烹飪鍋上，并用于檢測烹飪腔的底部溫度。

在該技術(shù)方案中，烹飪?cè)O(shè)備可以包括具有烹飪腔的烹飪鍋、熱風(fēng)組件與溫度檢測組件，通過在烹飪鍋上設(shè)置第一溫度傳感器，以采用第一溫度傳感器檢測烹飪腔的底部溫度，進(jìn)一步地，通過將第一溫度傳感器固定配置在烹飪鍋上，與相關(guān)技術(shù)中溫度傳感器與內(nèi)鍋分離設(shè)置的方式相比，能夠保證接觸牢固，以提升第一溫度傳感器與烹飪鍋之間的互配性，進(jìn)而提升采用第一溫度傳感器進(jìn)行控溫的精度。

進(jìn)一步地，結(jié)合溫度檢測組件中設(shè)置于其它高度位置的溫度傳感器，實(shí)現(xiàn)對(duì)烹飪腔內(nèi)不同高度的位置溫度的檢測，進(jìn)而可以基于不同高度的位置溫度檢測熱循環(huán)氣流在烹飪腔內(nèi)的流動(dòng)是否合理，進(jìn)而在確定熱循環(huán)氣流的流動(dòng)不合理的情況下，調(diào)節(jié)熱風(fēng)組件的運(yùn)行參數(shù)，以提升熱循環(huán)氣流加熱的合理性。

其中，根據(jù)溫度檢測的需要，溫度檢測組件中的其它溫度傳感器，高于第一溫度傳感器設(shè)置，比如可以設(shè)置在烹飪腔的中部和/或上部，溫度檢測組件中溫度傳感器的數(shù)量可以為兩個(gè)，也可以多于兩個(gè)。

另外，本申請(qǐng)?zhí)峁┑纳鲜鰧?shí)施例中的烹飪?cè)O(shè)備還可以具有如下附加技術(shù)特征：

在上述技術(shù)方案中，第一溫度傳感器設(shè)置有感溫面，感溫面被配置為與烹飪鍋的外底壁貼合。

在該技術(shù)方案中，通過在第一溫度傳感器上適配出與烹飪鍋的外底壁的指定位置適配的感溫面，使感溫面與烹飪鍋的外底壁準(zhǔn)確貼合，以提升對(duì)烹飪腔的底部溫度檢測的精度。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，還包括：第一耦合器，固定在烹飪鍋上，并能夠與第二溫度傳感器電連接；鍋體；第二耦合器，第二耦合器設(shè)置在鍋體上并能夠與第一耦合器可拆卸式插接組裝，第二耦合器被配置為與第一耦合器插接后對(duì)第一溫度傳感器供電。