[發(fā)明專利]一種高穩(wěn)定性低功耗Hf-Ge-Sb納米相變薄膜及其制備方法與應(yīng)用有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010015582.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111211221B | 公開(公告)日: | 2021-12-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 翟繼衛(wèi);華思聰;沈波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 同濟(jì)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L45/00 | 分類號(hào): | H01L45/00;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 上??剖⒅R(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225 | 代理人: | 顧艷哲 |
| 地址: | 200092 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 穩(wěn)定性 功耗 hf ge sb 納米 相變 薄膜 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
1.一種高穩(wěn)定性低功耗Hf-Ge-Sb納米相變薄膜,其特征在于,該納米相變薄膜的化學(xué)通式為Hfx(Ge5Sb95)1-x,其中,x為金屬Hf元素的原子百分比,且0x0.3。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高穩(wěn)定性低功耗Hf-Ge-Sb納米相變薄膜,其特征在于,該納米相變薄膜的厚度為20-200nm。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種高穩(wěn)定性低功耗Hf-Ge-Sb納米相變薄膜的制備方法,其特征在于,該方法包括:通過磁控濺射法將Ge5Sb95合金材料及Hf材料在基片上進(jìn)行納米量級(jí)復(fù)合,形成Hfx(Ge5Sb95)1-x(0x0.3)納米相變薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高穩(wěn)定性低功耗Hf-Ge-Sb納米相變薄膜的制備方法,其特征在于,所述的基片為清潔干燥后的SiO2/Si(100)基片;
所述的SiO2/Si(100)基片的清潔干燥過程為:將SiO2/Si(100)基片依次置于乙醇溶液、丙酮溶液及去離子水中,并分別進(jìn)行超聲清洗;之后再依次經(jīng)高純氮?dú)獯蹈伞⒏邷睾娓蛇^程后,得到清潔干燥后的SiO2/Si(100)基片。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高穩(wěn)定性低功耗Hf-Ge-Sb納米相變薄膜的制備方法,其特征在于,所述的磁控濺射法中,所用的靶材包括由下至上堆疊設(shè)置的Ge5Sb95合金靶材及Hf靶材。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種高穩(wěn)定性低功耗Hf-Ge-Sb納米相變薄膜的制備方法,其特征在于,所述的Ge5Sb95合金靶材為圓形靶材,所述的Hf靶材為扇形靶材,并且所述的Ge5Sb95合金靶材與Hf靶材同心設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種高穩(wěn)定性低功耗Hf-Ge-Sb納米相變薄膜的制備方法,其特征在于,所述的Hf靶材的半徑為10-15mm,厚度為2-4mm,圓心角為20-40°;
當(dāng)Ge5Sb95合金靶材上設(shè)有至少兩個(gè)Hf靶材時(shí),Hf靶材等夾角均勻布設(shè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高穩(wěn)定性低功耗Hf-Ge-Sb納米相變薄膜的制備方法,其特征在于,所述的磁控濺射法中,所用濺射氣體為氬氣,濺射氣體的流量為20-40SCCM,濺射氣體的壓力為0.1-0.3Pa,濺射功率為10-30W。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高穩(wěn)定性低功耗Hf-Ge-Sb納米相變薄膜的制備方法,其特征在于,所述的磁控濺射法中,濺射速度為3-10s/nm,濺射時(shí)間為100-1000s。
10.如權(quán)利要求1或2所述的高穩(wěn)定性低功耗Hf-Ge-Sb納米相變薄膜在相變存儲(chǔ)器中的應(yīng)用,其特征在于,利用所述的納米相變薄膜非晶態(tài)時(shí)的高電阻率及晶態(tài)時(shí)的低電阻率實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)記錄。
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