[發明專利]一種解決顯示屏模組平整度的工藝

有效

• 申請號: 202010015460.7
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN111081162B
• 公開（公告）日: 2022-01-25
• 發明（設計）人: 齊澤明;何磊;戴朝勇
• 申請（專利權）人: 深圳市麗晶光電科技股份有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;F16B11/00
• 代理公司: 深圳市深可信專利代理有限公司 44599
• 代理人: 丘杰昌

1.一種解決顯示屏模組平整度的工藝，其特征在于，該工藝包括以下的步驟：

S1、對PCB板進行SMT貼片和GOB封裝，在PCB板上進行SMT貼片，此后進行GOB封裝，在PCB板上透明封裝層，LED燈珠則封裝在透明封裝層內部，形成PCB燈板；

S2、鋁托板貼導電海綿，該鋁托板呈“田”字形，其相對的兩側壁邊緣處設置有相對稱的兩組缺口，將導電棉貼于鋁托板的四個缺口內；

S3、PCB燈板放入治具，該治具由治具上模和治具下模構成，所述的治具下模包括有用于容納PCB燈板的凹槽，且凹槽的底面上具有多個用于吸附PCB燈板的真空孔，治具下模相鄰的兩個側壁上均設置有兩調節螺桿，調節螺桿的一端伸入凹槽內，且調節螺桿的該端上連接有壓緊塊；

選取四個PCB燈板，排列成“田”字形，保證PCB燈板的燈板面朝向凹槽底面，PCB燈板的IC面朝上，逐個放入治具下模的凹槽內；此后轉動調節螺桿，使壓緊塊頂壓在其中三個PCB燈板上，使相鄰PCB燈板邊緣接觸緊密，無間隙；

開啟抽真空閥門，四個PCB燈板則真空吸附在治具下模的凹槽底部，保證PCB燈板與凹槽底面之間無漏氣現象，此后擰松調節螺桿，使PCB燈板完全被真空吸附在治具下模的凹槽底部；

S4、對PCB燈板進行打膠，將膠槍的出膠管嘴對準PCB燈板的邊框處，對每一個PCB燈板的邊框進行打膠，膠水為出膠寬度為2mm的半弧形狀，打膠時間控制在30S以內；對PCB燈板進行打膠過程后，單個PCB燈板的膠量以鋁托板與PCB燈板壓合后，鋁托板周邊有膠水溢出為準；

S5、將鋁托板壓合在PCB燈板上，鋁托板上設置有一凸塊部位，該凸塊部位與設置在PCB燈板上的絲印凹線部位完全重合；

所述步驟S3中的治具上模包括有鋁托定位板和壓合板，將鋁托定位板壓在鋁托板上，所述的治具下模上設置有定位凸點，鋁托定位板上對應的設置有第一定位孔，此后將壓合板蓋在鋁托定位板上，壓合板上設置有與定位凸點相對應的第二定位孔；將PCB燈板和鋁托板在治具上模與治具下模之間壓合15-25MIN后取出，形成PCB模組。

2.根據權利要求1所述的一種解決顯示屏模組平整度的工藝，其特征在于：所述的步驟S5之后還具有步驟：

S6、粘貼鐵片，在壓合板的下表面設置有多個用于放入鐵片的凹槽，在凹槽內放入鐵片后，開啟真空吸附，將鐵片吸附在治具上模的壓合板上，對所有的鐵片進行打膠，此后將鋁托定位板從治具下模上取下，再將壓合板蓋在治具下模上，鐵片則粘貼在鋁托板上。

3.根據權利要求2所述的一種解決顯示屏模組平整度的工藝，其特征在于：所述的步驟S6之后還具有步驟：

S7、PCB模組組裝銅柱，所述的鋁托板上設置有多個螺孔，將銅柱組裝在鋁托板的螺孔內，確認銅柱裝配良好、無歪斜；

S8、組裝轉接板，將轉接板安裝于PCB模組的銅柱上，同時保證轉接板上的四個輸出排母與每一個PCB燈板上的排針相插接。

4.根據權利要求1所述的一種解決顯示屏模組平整度的工藝，其特征在于：所述的步驟S1中，在SMT貼片工序和PCB燈板封裝工序之間進行老化測試。

5.根據權利要求4所述的一種解決顯示屏模組平整度的工藝，其特征在于：所述的PCB燈板封裝工序后，需進行老化測試和外觀檢查，以排出不良品。

6.根據權利要求1所述的一種解決顯示屏模組平整度的工藝，其特征在于：所述的步驟S3中，當PCB燈板被真空吸附在治具下模的凹槽底部時，如出現漏氣現象則存在漏氣聲，此時：

A1、觀察PCB燈板翹起的部位，帶防靜電手套后，用手指輕輕按壓PCB燈板IC面翹起位置，使漏氣聲停止；或者

A2、無法確定PCB燈板翹起的部位時，采用步驟S2中的鋁托板平放在四個PCB燈板上，按壓鋁托板后，使漏氣聲音停止。

7.根據權利要求1所述的一種解決顯示屏模組平整度的工藝，其特征在于：所述的步驟S4中，在打膠完成后，應立即轉送至步驟S5，如步驟S5停頓受阻，應立即用無塵紙將燈板膠水擦拭干凈，否則膠水凝固無法清理。