[發(fā)明專利]一種多層互聯(lián)FPC的制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010014963.2
• 申請(qǐng)日: 2020-01-07
• 公開（公告）號(hào): CN111050497A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡高強(qiáng);張千;胡瀟然;覃逸龍;向勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海元盛電子科技股份有限公司;電子科技大學(xué)
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 王賢義

本發(fā)明公開了一種FPC的制作方法，旨在提供一種能提高材料利用率、提升電路板性能、降低成本的多層互聯(lián)FPC的制作方法。本發(fā)明包括如下步驟:a、制作主FPC：在做主FPC線路前，先在主FPC的外層銅箔上確定主輸出區(qū)和主輸入?yún)^(qū)；在做主FPC線路時(shí)，主輸出區(qū)內(nèi)做出若干個(gè)與主FPC線路連接的主輸出焊盤，主輸入?yún)^(qū)內(nèi)做出若干個(gè)與主FPC線路連接的主輸入焊盤；b、制作輔FPC：在做輔FPC線路前，先在輔FPC的外層銅箔上確定輔輸出區(qū)和輔輸入?yún)^(qū)；在做輔FPC線路時(shí)，輔輸出區(qū)內(nèi)做出若干個(gè)輔輸出焊盤，輔輸入?yún)^(qū)內(nèi)做出若干個(gè)輔輸入焊盤；c、將輔輸入焊盤焊接在主輸出焊盤上，輔輸出焊盤焊接在主輸入焊盤上。本發(fā)明應(yīng)用于FPC生產(chǎn)的技術(shù)領(lǐng)域。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及柔性電路板的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種多層互聯(lián)FPC的制作方法。

背景技術(shù)

多層板FPC具有多層走線層，相鄰的兩走線層之間設(shè)有絕緣層，多層電路板一般至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)，它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔來實(shí)現(xiàn)的。對(duì)于一些多層板FPC來說，其中的某一導(dǎo)電層中的走線數(shù)量較少，導(dǎo)致該層的實(shí)際使用面積小，材料利用率低，造成很大的材料浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種能提高材料利用率、提升電路板性能、降低成本的多層互聯(lián)FPC的制作方法。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：所述一種多層互聯(lián)FPC的制作方法的制作方法包括如下步驟:

a、制作主FPC，流程如下：開料→打孔→孔壁金屬化→做主FPC線路→線路表面阻焊處理→焊盤電化處理→功能測(cè)試→沖切成品；在做主FPC線路前，先在所述主FPC的外層銅箔上確定主輸出區(qū)和主輸入?yún)^(qū)；在做主FPC線路時(shí)，所述主輸出區(qū)內(nèi)做出若干個(gè)與所述主FPC線路連接的主輸出焊盤，所述主輸入?yún)^(qū)內(nèi)做出若干個(gè)與所述主FPC線路連接的主輸入焊盤；

b、制作輔FPC，流程如下：開料→打孔→孔壁金屬化→做輔FPC線路→線路表面阻焊處理→焊盤電化處理→功能測(cè)試→沖切成品；在做輔FPC線路前，先在所述輔FPC的外層銅箔上確定輔輸出區(qū)和輔輸入?yún)^(qū)；在做輔FPC線路時(shí)，所述輔輸出區(qū)內(nèi)做出若干個(gè)與所述輔FPC線路連接且與所述主輸入焊盤一一對(duì)應(yīng)的輔輸出焊盤，所述輔輸入?yún)^(qū)內(nèi)做出若干個(gè)與所述輔FPC線路連接且與所述主輸出焊盤一一對(duì)應(yīng)的輔輸入焊盤；

c、所述輔FPC與所述主FPC進(jìn)行組合，流程如下：所述輔FPC放置在所述主FPC上并進(jìn)行對(duì)位→對(duì)所述主FPC和所述輔FPC進(jìn)行壓合→固化→偏位檢查→將所述輔輸入焊盤焊接在所述主輸出焊盤上，所述輔輸出焊盤焊接在所述主輸入焊盤上。

進(jìn)一步，在所述輔輸出焊盤上和所述輔輸入焊盤上均設(shè)導(dǎo)錫過孔，所述導(dǎo)錫過孔導(dǎo)通所述輔FPC的上下兩面。

進(jìn)一步，若干個(gè)所述主輸出焊盤均勻或非均勻分布在所述主輸出區(qū)內(nèi)。

進(jìn)一步，若干個(gè)所述主輸入焊盤均勻或非均勻分布在所述主輸入?yún)^(qū)內(nèi)。

進(jìn)一步，在所述主輸出區(qū)的邊沿處均勻設(shè)置若干個(gè)主輸出測(cè)試焊盤，在所述輔輸入?yún)^(qū)的邊沿處均勻設(shè)置與所述主輸出測(cè)試焊盤一一對(duì)應(yīng)的輔輸入測(cè)試焊盤；在所述主FPC上設(shè)若干條分別與若干個(gè)所述主輸出測(cè)試焊盤連接的主輸出測(cè)試線路，在所述輔FPC上設(shè)若干條分別與若干個(gè)所述輔輸入測(cè)試焊盤連接的輔輸入測(cè)試線路，所述主輸出測(cè)試線路與所述主FPC線路不連接，所述輔輸入測(cè)試線路與所述輔FPC線路不連接，所述主輸出測(cè)試焊盤上和所述輔輸入測(cè)試焊盤上也設(shè)有所述導(dǎo)錫過孔，所述主輸出測(cè)試焊盤12和所述輔輸入測(cè)試焊盤焊接在一起。