[發明專利]一種多層互聯FPC預設錫膏的焊接方法

在審

• 申請號: 202010014962.8
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN110958787A
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 曾產;胡可;張千;胡瀟然;向勇
• 申請（專利權）人: 珠海元盛電子科技股份有限公司;電子科技大學
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 王賢義

1.一種多層互聯FPC預設錫膏的焊接方法，該方法運用到的多層互聯FPC包括主FPC（1）和輔FPC（2），所述主FPC（1）上設有主輸出區（3）和主輸入區（4），所述輔FPC（2）上設有輔輸出區（5）和輔輸入區（6）；所述主輸出區（3）內設置有若干個與所述主FPC（1）電路連接的主輸出焊盤（7），所述主輸入區（4）內設置有若干個與所述主FPC（1）電路連接的主輸入焊盤（8），所述輔輸出區（5）內設置有若干個與所述輔FPC（2）電路連接且與所述主輸入焊盤（8）一一對應的輔輸出焊盤（9），所述輔輸入區（6）內設置有若干個與所述輔FPC（2）電路連接且與所述主輸出焊盤（7）一一對應的輔輸入焊盤（10），所述輔輸出焊盤（9）上和所述輔輸入焊盤（10）上均設有導錫過孔（11），所述導錫過孔（11）導通所述輔FPC（2）的上下兩面，所述導錫過孔（11）內鍍有金屬層（16），所述輔輸出焊盤（9）上的導錫過孔（11）的金屬層（16）與所述輔輸出焊盤（9）相連接，所述輔輸入焊盤（10）上的導錫過孔（11）的金屬層（16）與所述輔輸入焊盤（10）相連接；其特征在于：所述一種多層互聯FPC預設錫膏的焊接方法包括如下步驟：

a、對所述主FPC（1）的底部進行補強；

b、對所述主輸出焊盤（7）和所述主輸入焊盤（8）進行化錫處理，使所述主輸出焊盤（7）上和所述主輸入焊盤（8）上均有錫膏（17）；

c、在所述輔FPC（2）的底部貼一層雙面膠（18）；

d、所述主FPC（1）和所述輔FPC（2）進行對位，對好位之后將所述輔FPC（2）貼在所述主FPC（1）上面；

e、所述輔FPC（2）的所述導錫過孔（11）上方進行刷錫膏（17）；

f、將刷錫膏（17）后的所述輔FPC（2）和所述主FPC（1）進行回流爐焊接或者壓焊，錫膏融化后流入所述導錫過孔（11），所述導錫過孔（11）內熔入錫膏（17），所述主輸入焊盤（8）和所述輔輸出焊盤（9）通過錫膏（17）連通，所述主輸出焊盤（7）和所述輔輸入焊盤（10）通過錫膏（17）連通。

2.根據權利要求1所述的一種多層互聯FPC預設錫膏的焊接方法，其特征在于：所述導錫過孔（11）內鍍有錫或金。

3.根據權利要求1所述的一種多層互聯FPC預設錫膏的焊接方法，其特征在于：所述主輸出區（3）的邊沿處均勻設置有若干個主輸出測試焊盤（12），所述輔輸入區（6）的邊沿處均勻設置有與所述主輸出測試焊盤（12）一一對應的輔輸入測試焊盤（13）；所述主FPC（1）上設有若干條分別與若干個所述主輸出測試焊盤（12）連接的主輸出測試線路，所述輔FPC（2）上設有若干條分別與若干個所述輔輸入測試焊盤（13）連接的輔輸入測試線路，所述主輸出測試線路與所述主FPC（1）電路不連接，所述輔輸入測試線路與所述輔FPC（2）電路不連接，所述主輸出測試焊盤（12）上和所述輔輸入測試焊盤（13）上也設有所述導錫過孔（11）；在步驟b中，對所述主輸出測試焊盤（12）進行化錫處理，使所述主輸出測試焊盤（12）上有錫膏（17）；在步驟f中，所述主輸出測試焊盤（12）和所述輔輸入測試焊盤（13）通過錫膏（17）焊接在一起。

4.根據權利要求1所述的一種多層互聯FPC預設錫膏的焊接方法，其特征在于：所述主輸入區（4）邊沿處均勻設置有若干個主輸入測試焊盤（14），所述輔輸出區（5）的邊沿處均勻設置有與所述主輸入測試焊盤（14）一一對應的輔輸出測試焊盤（15）；所述主FPC（1）上設有若干條分別與若干個所述主輸入測試焊盤（14）連接的主輸入測試線路，所述輔FPC（2）上設有若干條分別與若干個所述輔輸出測試焊盤（15）連接的輔輸出測試線路，所述主輸入測試線路與所述主FPC（1）電路不連接，所述輔輸出測試線路與所述輔FPC（2）電路不連接，所述主輸入測試焊盤（14）上和所述輔輸出測試焊盤（15）上也設有所述導錫過孔（11）；在步驟b中，對所述主輸入測試焊盤（14）進行化錫處理，使所述主輸入測試焊盤（14）上有錫膏（17）；在步驟f中，所述主輸入測試焊盤（14）和所述輔輸出測試焊盤（15）通過錫膏（17）焊接在一起。