[發(fā)明專利]一種具有快速導(dǎo)錫過孔的多層互聯(lián)FPC

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010014950.5
• 申請(qǐng)日: 2020-01-07
• 公開（公告）號(hào): CN110958769A
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 向勇;胡高強(qiáng);覃逸龍;曾產(chǎn);稅曉明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 電子科技大學(xué);珠海元盛電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K1/14
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 王賢義

本發(fā)明公開并提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、材料利用率高，且在焊接時(shí)能快速熔入足夠焊錫，性能穩(wěn)定的具有快速導(dǎo)錫過孔的多層互聯(lián)FPC多層互聯(lián)FPC。本發(fā)明包括主FPC和輔FPC，主FPC上設(shè)有主輸出區(qū)和主輸入?yún)^(qū)，輔FPC上設(shè)有輔輸出區(qū)和輔輸入?yún)^(qū)；主輸出區(qū)內(nèi)設(shè)置有主輸出焊盤，主輸入?yún)^(qū)內(nèi)設(shè)置有主輸入焊盤，輔輸出區(qū)內(nèi)設(shè)置有輔輸出焊盤，輔輸入?yún)^(qū)內(nèi)設(shè)置有輔輸入焊盤，輔輸出焊盤上和輔輸入焊盤上均設(shè)有導(dǎo)錫過孔；主輸出焊盤和主輸入焊盤上均設(shè)有至少一個(gè)排氣孔；導(dǎo)錫過孔內(nèi)鍍有金屬層，輔輸入焊盤上的導(dǎo)錫過孔的金屬層與輔輸入焊盤相連接；導(dǎo)錫過孔內(nèi)熔入焊錫，主輸入焊盤和輔輸出焊盤通過焊錫連通。本發(fā)明應(yīng)用于FPC生產(chǎn)的技術(shù)領(lǐng)域。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及柔性電路板的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種具有快速導(dǎo)錫過孔的多層互聯(lián)柔性電路板（FPC）。

背景技術(shù)

多層板FPC具有多層走線層，相鄰的兩走線層之間設(shè)有絕緣層，多層電路板一般至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)，它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔來實(shí)現(xiàn)的。對(duì)于一些多層板FPC來說，其中的某一導(dǎo)電層中的走線數(shù)量較少，導(dǎo)致該層的實(shí)際使用面積小，材料利用率低，造成很大的材料浪費(fèi)。為此我們研發(fā)了一種由主FPC大板和多個(gè)輔FPC小板，通過焊接組成的一種多層互聯(lián)FPC，那么主FPC和輔FPC之間的焊接好壞將會(huì)直接影響產(chǎn)品的品質(zhì)。由于電路板的面積設(shè)計(jì)有限，主FPC和輔FPC的焊盤大小受到了限制，那么要保證主FPC和輔FPC之間具有良好的接觸，就必須要保證在有限的焊盤面積條件下，主FPC和輔FPC兩者的焊盤之間具有足夠的焊錫量，但如何在主FPC和輔FPC兩者的焊盤之間快速熔入足夠的焊錫的問題在現(xiàn)有技術(shù)中得不到很好的解決。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、材料利用率高，且在焊接時(shí)能快速熔入足夠焊錫，性能穩(wěn)定的具有快速導(dǎo)錫過孔的多層互聯(lián)FPC多層互聯(lián)FPC。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：本發(fā)明包括主FPC和輔FPC，所述主FPC上設(shè)有主輸出區(qū)和主輸入?yún)^(qū)，所述輔FPC上設(shè)有輔輸出區(qū)和輔輸入?yún)^(qū)；所述主輸出區(qū)內(nèi)設(shè)置有若干個(gè)與所述主FPC電路連接的主輸出焊盤，所述主輸入?yún)^(qū)內(nèi)設(shè)置有若干個(gè)與所述主FPC電路連接的主輸入焊盤，所述輔輸出區(qū)內(nèi)設(shè)置有若干個(gè)與所述輔FPC電路連接且與所述主輸入焊盤一一對(duì)應(yīng)的輔輸出焊盤，所述輔輸入?yún)^(qū)內(nèi)設(shè)置有若干個(gè)與所述輔FPC電路連接且與所述主輸出焊盤一一對(duì)應(yīng)的輔輸入焊盤，所述輔輸出焊盤上和所述輔輸入焊盤上均設(shè)有導(dǎo)錫過孔，所述導(dǎo)錫過孔導(dǎo)通所述輔FPC的上下兩面；所述主輸出焊盤和所述主輸入焊盤上均設(shè)有至少一個(gè)排氣孔，所述排氣孔導(dǎo)通所述主FPC的上下兩面；所述導(dǎo)錫過孔內(nèi)鍍有金屬層，所述輔輸出焊盤上的導(dǎo)錫過孔的金屬層與所述輔輸出焊盤相連接，所述輔輸入焊盤上的導(dǎo)錫過孔的金屬層與所述輔輸入焊盤相連接；所述導(dǎo)錫過孔內(nèi)熔入焊錫，所述主輸出焊盤和所述輔輸入焊盤通過焊錫連通，所述導(dǎo)錫過孔內(nèi)熔入焊錫，所述主輸入焊盤和所述輔輸出焊盤通過焊錫連通。

進(jìn)一步，所述排氣孔設(shè)在所述主輸出焊盤和所述主輸入焊盤的偏心位置。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)錫過孔位于所述輔輸出焊盤上和所述輔輸入焊盤的中心位置，所述導(dǎo)錫過孔的孔徑設(shè)為100um 至300um，所述輔輸出焊盤上和所述輔輸入焊盤均呈環(huán)形，所述環(huán)形的環(huán)寬大于100um。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)錫過孔的邊沿設(shè)有若干個(gè)缺口。

進(jìn)一步，所述主輸出區(qū)的邊沿處均勻設(shè)置有若干個(gè)主輸出測(cè)試焊盤，所述輔輸入?yún)^(qū)的邊沿處均勻設(shè)置有與所述主輸出測(cè)試焊盤一一對(duì)應(yīng)的輔輸入測(cè)試焊盤；所述主FPC上設(shè)有若干條分別與若干個(gè)所述主輸出測(cè)試焊盤連接的主輸出測(cè)試線路，所述輔FPC上設(shè)有若干條分別與若干個(gè)所述輔輸入測(cè)試焊盤連接的輔輸入測(cè)試線路，所述主輸出測(cè)試線路與所述主FPC電路不連接，所述輔輸入測(cè)試線路與所述輔FPC電路不連接，所述輔輸入測(cè)試線路與所述輔FPC電路不連接，所述主輸出測(cè)試焊盤上和所述輔輸入測(cè)試焊盤上也設(shè)有所述導(dǎo)錫過孔，所述主輸出測(cè)試焊盤和所述輔輸入測(cè)試焊盤焊接在一起。