[發明專利]可平整斷開廢料邊的PCB有效
| 申請號： | 202010014467.7 | 申請日： | 2020-01-07 |
| 公開（公告）號： | CN111093321B | 公開（公告）日： | 2021-05-18 |
| 發明（設計）人： | 成國梁;姚麗俊 | 申請（專利權）人： | 深圳市江霖電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市輝泓專利代理有限公司 44510 | 代理人： | 孟強 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區松崗*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 平整 斷開 廢料 pcb | ||
1.可平整斷開廢料邊的PCB，包括PCB基體(1)，以及至少設于所述PCB基體(1)一側的包邊料條(2)，其特征在于：所述PCB基體(1)鄰近于所述包邊料條(2)的一側開設有第一填料槽孔，所述第一填料槽孔內填設有第一金屬模塊(111)；
所述包邊料條(2)上開設有與所述第一填料槽孔對應設置的第二填料槽孔，所述第二填料槽孔內填設有第二金屬模塊(211)；
所述第一金屬模塊(111)與所述第二金屬模塊(211)間設有間隔連接條(1100)；
所述間隔連接條(1100)上下兩側均開設有斷開切口(11001)；
所述第一填料槽孔和所述第一金屬模塊(111)的形狀均為矩形狀；
所述第二填料槽孔形狀為半圓狀，所述第二金屬模塊(211)形狀為半環狀。
2.根據權利要求1所述的可平整斷開廢料邊的PCB，其特征在于：所述斷開切口(11001)的截面形狀為V狀。
3.根據權利要求1所述的可平整斷開廢料邊的PCB，其特征在于：所述第一金屬模塊(111)上側面和所述第二金屬模塊(211)上側面均與所述PCB基體(1)上側面平齊；
所述第一金屬模塊(111)下側面和所述第二金屬模塊(211)下側面均與所述PCB基體(1)下側面平齊。
4.根據權利要求1所述的可平整斷開廢料邊的PCB，其特征在于：所述第一金屬模塊(111)上開設有上下貫通的以用于連接電元器件的連接通孔(1111)。
5.根據權利要求1所述的可平整斷開廢料邊的PCB，其特征在于：所述第一金屬模塊(111)和所述第二金屬模塊(211)的制作材料均為銅材。
6.根據權利要求1所述的可平整斷開廢料邊的PCB，其特征在于：所述第一金屬模塊(111)和所述第二金屬模塊(211)的制作材料均為銀材。
7.根據權利要求1所述的可平整斷開廢料邊的PCB，其特征在于：所述第一金屬模塊(111)的制作材料為銀材，所述第二金屬模塊(211)的制作材料為銅材。
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