[發(fā)明專利]立體陶基線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010014461.X
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN111212517B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 成國梁;姚麗俊
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市江霖電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市輝泓專利代理有限公司 44510
• 代理人: 孟強(qiáng)

本申請公開了立體陶基線路板，包括陶瓷基體，陶瓷基體中部沿其縱向方向開設(shè)有用于通風(fēng)散熱的縱向散熱通孔，且其周側(cè)表面開設(shè)有多個朝內(nèi)凹陷的內(nèi)凹槽，兩相緊鄰的內(nèi)凹槽間形成有用于覆布金屬的金屬覆布部，金屬覆布部上覆布有金屬線路層，陶瓷基體前后側(cè)均設(shè)有與金屬線路層連接且用于連接電源的電源連接線路層。本申請通過多個內(nèi)凹槽形成多個金屬覆布部，繼而當(dāng)在金屬覆布部設(shè)置有金屬線路層以及在陶瓷基體1前后兩側(cè)設(shè)有與金屬線路層連接并用于連接電源的電源連接線路層則可實現(xiàn)線路的導(dǎo)通，另外，通過縱向散熱通孔還可實現(xiàn)中空通風(fēng)以加快陶瓷基體的整一降溫散熱效果，以及進(jìn)一步滿足實際使用需求。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本申請涉及PCB的技術(shù)領(lǐng)域，具體來說是涉及一種立體陶基線路板。

【背景技術(shù)】

目前，隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng)，而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù))上的劣勢已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個瓶頸。

近些年來發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè)，也對其承載線路板的TC指標(biāo)提出了更高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備電路基板，高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4W/M.K，而陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)其制備方式和材料配方的不同，可達(dá)220W/M.K左右。

但是，現(xiàn)有的陶瓷線路板絕大多數(shù)是平面線路板，其滿足不了現(xiàn)實對三維立體線路板的需求，為此，本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需研發(fā)一種立體陶基線路板。

【發(fā)明內(nèi)容】

本申請所要解決是針對的上述現(xiàn)有的技術(shù)問題，提供一種立體陶基線路板。

為解決上述技術(shù)問題，本申請是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

立體陶基線路板，包括陶瓷基體，所述陶瓷基體中部沿其縱向方向開設(shè)有用于通風(fēng)散熱的縱向散熱通孔，且其周側(cè)表面開設(shè)有多個朝內(nèi)凹陷的內(nèi)凹槽，兩相緊鄰的所述內(nèi)凹槽間形成有用于覆布金屬的金屬覆布部，所述金屬覆布部上覆布有金屬線路層，所述陶瓷基體前后側(cè)均設(shè)有與所述金屬線路層連接且用于連接電源的電源連接線路層。

如上所述的立體陶基線路板，所述陶瓷基體左下側(cè)設(shè)有向左伸出的左下連接部，且其右下側(cè)設(shè)有向右伸出的右下連接部，所述左下連接部和所述右下連接部上均開設(shè)有上下貫通以用于連接的連接通孔。

如上所述的立體陶基線路板，所述陶瓷基體下側(cè)開設(shè)有位于所述左下連接部與所述右下連接部間且與所述縱向散熱通孔相連通以用于增加通風(fēng)散熱的下側(cè)貫通槽口。

如上所述的立體陶基線路板，所述陶瓷基體的制作材料為碳化硅陶瓷。

如上所述的立體陶基線路板，所述陶瓷基體的制作材料為鈦酸鋇陶瓷。

如上所述的立體陶基線路板，所述金屬線路層和所述電源連接線路層的制作材料均為銅。

如上所述的立體陶基線路板，所述金屬線路層和所述電源連接線路層的制作材料均為金。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述申請有如下優(yōu)點：

本申請立體陶基線路板通過多個所述內(nèi)凹槽形成多個所述金屬覆布部，繼而當(dāng)在所述金屬覆布部設(shè)置有所述金屬線路層以及在所述陶瓷基體1前后兩側(cè)設(shè)有與所述金屬線路層連接并用于連接電源的所述電源連接線路層則可實現(xiàn)線路的導(dǎo)通，另外，通過所述縱向散熱通孔還可實現(xiàn)中空通風(fēng)以加快所述陶瓷基體的整一降溫散熱效果，為此，不僅可進(jìn)一步滿足實際使用需求，且還可進(jìn)一步推動立體陶基線路板的技術(shù)發(fā)展。

【附圖說明】

圖1是本申請立體陶基線路板的立體圖。

圖2是圖1的局部放大視圖Ⅰ。

圖3是圖1的局部放大視圖Ⅱ。

【具體實施方式】