[發(fā)明專利]高隔熱立體式PCB模組在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010014453.5 | 申請(qǐng)日： | 2020-01-07 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111065247A | 公開（公告）日： | 2020-04-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 姚麗俊;成國(guó)梁 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市江霖電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K7/20 | 分類號(hào)： | H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 深圳市輝泓專利代理有限公司 44510 | 代理人： | 孟強(qiáng) |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 隔熱 立體 pcb 模組 | ||
1.高隔熱立體式PCB模組，包括安裝座(1)，其特征在于，所述安裝座(1)中空且其中空位置設(shè)有散熱風(fēng)扇(2)，圍繞所述散熱風(fēng)扇(2)一周設(shè)置有安裝圍板(3)，沿所述安裝圍板(3)圍設(shè)有多個(gè)PCB板(4)，多個(gè)PCB板(4)圍設(shè)形成散熱通道(5)；
所述PCB板(4)在與所述安裝圍板(3)之間設(shè)有至少兩個(gè)第一隔熱支腳(41)，以使所述PCB板(4)與所述安裝圍板(3)之間形成間隔，且所述第一隔熱支腳(41)自PCB板(4)到安裝圍板(3)方向的截面面積逐漸減小。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高隔熱立體式PCB模組，其特征在于，所述PCB板(4)與所述安裝圍板(3)之間通過一螺釘相固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高隔熱立體式PCB模組，其特征在于，所述安裝座(1)下側(cè)設(shè)有沿所述散熱通道(5)長(zhǎng)度方向延伸的支撐板(6)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高隔熱立體式PCB模組，其特征在于，所述支撐板(6)與所述安裝座(1)之間設(shè)有加強(qiáng)筋(61)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高隔熱立體式PCB模組，其特征在于，所述支撐板(6)上表面設(shè)有多個(gè)向上凸起的第二隔熱支腳(62)，以將所述支撐板(6)與所述PCB板(4)相間隔，所述第二隔熱支腳(62)向上的截面面積逐漸減小。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高隔熱立體式PCB模組，其特征在于，所述PCB板(4)為單面PCB板且正面朝向所述散熱通道(5)內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高隔熱立體式PCB模組，其特征在于，所述安裝座(1)的周側(cè)設(shè)有多個(gè)安裝孔(11)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高隔熱立體式PCB模組，其特征在于，還包括連接線，所述PCB板(4)上設(shè)有與所述連接線相配合的插槽(42)，所述連接線兩端分別插接在相鄰兩個(gè)PCB板(4)的插槽(42)上，以電性連接相鄰兩個(gè)PCB板(4)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高隔熱立體式PCB模組，其特征在于，相鄰兩個(gè)PCB板(,4)通過塑性膜(8)相連接，以使相鄰兩個(gè)PCB板(4)之間的夾角可調(diào)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高隔熱立體式PCB模組，其特征在于，所述塑性膜(8)為錫膜或銅膜，所述塑性膜(8)相對(duì)的兩側(cè)邊分別鉚接在相鄰兩個(gè)PCB板(4)上。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市江霖電子科技有限公司，未經(jīng)深圳市江霖電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010014453.5/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
